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CPU|單核提升超15%，頻率超5GHz，銳龍7000正式官宣

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AMD銳龍臺式機處理器已經面世五年 ， 從銳龍1000系列到目前熱銷的銳龍5000系列 ， 每一代的工藝與架構都越來越成熟、提升幅度越來越大 ， 獲得了市場與用戶的廣泛認可 ， 最近登場的銳龍7 5800X3D更是最佳游戲處理器的性能標桿 。 而AM4平臺在戰斗了五年之后 ， 終于迎來了集眾多最新技術于一體的繼任者 。 在ComputeX 2022 Keynote演講中 ， AMD CEO蘇姿豐博士正式官宣了采用ZEN4架構的新一代銳龍7000臺式機處理器和對應的600系列主板 ， 預計今年秋季上市 。






銳龍7000系列臺式機處理器采用全新的ZEN4架構 ， 使用5nm制造工藝 ， 搭配的當然是全新的AM5平臺主板 。 從官方宣布的資料來看 ， 這次ZEN4架構大幅提升了二級緩存的容量 ， 每個核心具備1MB的二級緩存 ， 相對ZEN3增加了一倍 。 單核性能部分 ， 官方給出的數據是提升幅度超過了15% ， 看起來這與ZEN2到ZEN3的提升幅度相當 ， 不過要注意的是“超過15%” ， 這意味著是“至少提升15%” ， 在實際應用中提升幅度還會更大 。
頻率部分 ， 由于架構和工藝的雙重升級 ， ZEN4終于可以實現超過5GHz的加速頻率（現場演示的《幽靈線：東京》DEMO中 ， 16核銳龍7000加速頻率達到了5.5GHz以上） ， 雖然部分采用ZEN3架構的銳龍5000也可以做到 ， 但僅限于體質較好的個體以及手動超頻實現 ， ZEN4這可是出廠的標準規格 ， 進步也是顯而易見的 。 最后 ， 新特性部分 ， ZEN4還加入了支持AI加速的擴展指令集 ， 在AI應用越來越廣泛的趨勢下 ， ZEN4當然也少不了這項功能 。


來詳細看看ZEN4的芯片設計情況 。 作為全球首款采用5nm工藝的臺式機處理器 ， ZEN4也沿用了ZEN3的Chiplets（小芯片）設計 ， CPU核心部分采用了5nm工藝 ， 相對上代ZEN3的7nm進行了升級 ， 而I/O Die部分由于內置了RDNA2 GPU、DDR5內存與PCIe 5.0控制器 ， 工藝從ZEN3 I/O Die的12nm直接升級到了6nm ， 相當于是直接升級了兩代 ， 跨度也是非常驚人的 。 當然 ， 從這里也可以看到 ， ZEN4臺式機處理器是全線預標配RDNA2 GPU了 。

對應的600系主板部分 ， 接口采用了之前已經曝光的AM5插座（CPU八爪魚造型頂蓋尤其搶眼） ， 也就是LGA1718（具備1718個針腳 ， 比隔壁家的LGA1700多18個針腳） ， AMD這次終于在消費級平臺上把針腳做到主板上去了 ， 散熱器拔U流玩家可以放心啦 。 從官方資料來看 ， LGA1718接口可以獨立提供最高170W供電 ， 當然 ， 現在哪還有不加外接供電的主板呢 ， 加了之后自然會高于這個規格 。 主板支持DDR5內存和PCIe 5.0標準 ， 看來DDR4可以說拜拜了 ， 到了秋季發售的時候 ， DDR5內存價格也差不多趨于合理了 ， 玩家升級應該阻力不大 。 PCIe 5.0這里當然包括了顯卡與存儲設備 ， 等發售的時候 ， 配套的PCIe 5.0存儲設備也差不多該到位了 。

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