光刻機|華為：再見了光刻機，再見了ASML

2026-05-04 華為芯片 it芯片光刻機阿斯麥爾

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華為：再見了光刻機，再見了ASML
我們都知道，華為在5G芯片方面的技術和設計研發能力是全球領先的，這是國產品牌首次在網絡標準中占據重要地位；但是華為的優勢僅僅在于芯片研發和設計，不在于制造和生產。
說到芯片的制造和生產，就是另外一個巨頭的主場——臺積電。別的不說，全球光刻機的供應量一半多都在這里，一己之力供應全球65%左右的芯片需求，蘋果、高通、華為、小米都是臺積電的主要采購商；可見豪橫。

不過，臺積電也不是萬能的，因為生產芯片離不開光刻機，而光刻機的供應廠商只有一家——ASML 。就目前的情況來講，生產7nm及其以下先進制程芯片，有好幾種途徑，但是目前能夠實現規?；慨a的只有光刻機一種途徑。

尤其是在2019年更為陷阱的EUV光刻機正式交付使用以后，供應量一直非常緊張。就連全球第二代工廠三星的需求都沒辦法充分滿足，最后決定為了保障供應在韓國建設一個EUV光刻機再制造中心。
如果單獨看上面的信息，沒有任何人不羨慕ASML 。因為，全球只有這么一家企業可以生產光刻機，而且他們還處于整個芯片半導體產業鏈的上游；但是，現在的ASML也開始非常焦慮，甚至都喊出：別對光刻機說再見！斷供都是被逼的啊！你要考慮下我的苦衷啊！

ASML之所以擔心被拋棄，很大一部分的原因是因為這種形勢在2022年出現變化了。我們一起來看看！
在過去， ASML的光刻機產品雖然是全球獨一份兒，但是考慮到這項產品需要全球40多個國家的高端人才和產業鏈合力打造，替代的難度和成本都是非常高的，所以基本上沒有廠商考慮替代的想法。

但是，隨著2019年眾所周知的事情發生， ASML的光刻機銷售出口已經沒有自主權了。這就讓不少企業開始擔心，最終被迫走上或者加速自研替代EUV光刻機的產品。

截至目前，已經完成理論技術的替代技術和產品有兩個。一個是以佳能、鎧俠等廠商就聯合研發的NIL工藝；另外一個是以AMD、英特爾、蘋果以及華為等廠商自研的封裝技術。
我們先來說第一種， NIL工藝的主要特點是在不實用EUV光刻機的情況下將芯片制程縮小至5nm 。最新的進展是通過該項工藝已經實現了15nm芯片的生產制造，該廠商聯盟預計在2025年實現5nm芯片的規模化量產。

第二種方案已經在部分廠商里實現了小規模的應用。基本原理就是在不改變芯片制程的情況下通過空間和面積換取性能，目前已經得到驗證的產品是蘋果的M1 Ultra芯片。

除了這兩種方案，事實上還有第三條道路也在探索。因為，很多國家和市場發現了光刻機可能是必須的，但是ASML并不一定是必須的；所以研發國產化的光刻機就成為最好的方式。
在這個方面，佳能等老牌光刻機正在聯合研發，國內的產業鏈廠商也在研發，俄羅斯市場也開始研發X射線光刻機。此外，歐盟的荷蘭、德國則開始進行光電芯片的研發；還有華為在英國投資10億英鎊也是用來研發光電芯片。

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