芯片|外媒：臺積電相當于證明了華為的選擇是對的

2026-04-27 it芯片華為芯片臺積電

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華為能夠自研各種芯片，像麒麟系列、鯤鵬系列、凌霄系列等等，但華為自研的各種芯片都是交給臺積電代工生產制造。
芯片等規則被修改后，臺積電就不能自由出貨，華為海思等芯片暫時就不能生產制造了，于是，華為就全面宣布進入芯片半導體領域。
據悉，在過去的快2年時間里，華為一直都在想辦法解決芯片問題，除了不斷加大對海思的投資外，還投資國內芯片產業鏈，目的也是為了聯合實現突破。

【芯片|外媒：臺積電相當于證明了華為的選擇是對的】早些時候，華為正式公布了芯片堆疊、拼接專利，將兩顆芯片拼接封裝在一起，從而實現1+1>2的效果。
進入2022年后，蘋果正式發布了M1 Ultra芯片，其采用了自研的UltraFusion架構技術，將兩顆M1 Max芯片封裝在一起，從而實現了多核性能翻倍提升。
但蘋果M1 Ultra芯片采用的是臺積電的封裝技術。另外，臺積電還推出了全新的3D封裝技術，將7nm芯片的性能發揮到極致，性能提升40%，能耗比提升了16% 。

臺積電先后采用兩種封裝技術來提升芯片的性能，還在芯片制程不變的情況下，這也相當于再說華為的做法是對的，可以用堆疊芯片解決高性能芯片的問題。
外媒：臺積電相當于證明了華為的選擇是對的
在手機廠商中，華為是最早提出用堆疊、拼接等技術來實現了芯片性能提升的廠商，早在2021年就發布了相關技術專利。
雖然蘋果率先推出了拼接芯片M1 Ultra ，并用了臺積電的封裝技術，而蘋果M1 Ultra芯片的性能表現則恰恰證明了華為堆疊芯片的可行性。

除此之外，臺積電還也側面證明了華為堆疊芯片的做法是正確的。
據悉，臺積電已經明確表示， 3nm芯片將會在2022年下半年量產， 2023年量產N4X工藝的芯片，到2025年才能夠量產2nm芯片。
這意味著在未來幾年內，芯片制程不會再有明顯的提升，手機芯片仍是以5nm、4nm以及3nm芯片為主。
最主要的是，臺積電明確表示3nm芯片相對于5nm芯片而言，其性能提升僅有11%的提升，功耗大約降低25%左右。

而堆疊技術則直接可以讓芯片的性能實現翻倍提升，就像蘋果的M1 Ultra芯片，其多核性能相比M1 Max而言，提升了好幾倍。
再加上，采用堆疊技術的芯片，其成本能夠降低一半，這意味著華為可以用更低的成本打造出來性能更強的堆疊芯片。
畢竟，華為已經發布了新的技術專利，主要就是用于降低堆疊芯片的成本。所以外媒才說臺積電相當于證明了華為的選擇是對的
堆疊技術的芯片具備相應的條件
華為已經公布了多項堆疊芯片的技術專利，并表示華為將會在未來采用堆疊技術的芯片，用不那么先進的工藝讓華為的產品也有競爭力。

華為這么做，一方面是因為堆疊技術正在成為一種趨勢，英特爾、英偉達、蘋果等都在使用堆疊技術的芯片，未來堆疊技術芯片出現的頻率將會更多。
另外，國內廠商已經能夠量產14nm、N+1等工藝的芯片，其中， N+1工藝的芯片主打低功耗，類似臺積電的7nm芯片。
也就是說，使用兩顆N+1工藝的芯片進行堆疊，不僅能夠提升性能，功耗也有保障。

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