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華為榮耀|手機內部中國零部件被美國替代，榮耀究竟想干什么？

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華為榮耀|手機內部中國零部件被美國替代，榮耀究竟想干什么？

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華為榮耀|手機內部中國零部件被美國替代，榮耀究竟想干什么？

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華為榮耀|手機內部中國零部件被美國替代，榮耀究竟想干什么？

有日本機構拆解了榮耀的X30手機 ， 對里面的零部件品牌來源進行統計 ， 發現美國公司制造的零部件占比由原來在華為品牌下的9.6%提升到了38.5% ， 增長了29個百分點 ， 換句話說中國核心技術被美國取代了 。
這個對比的是在華為旗下的榮耀30S ， 當初的榮耀30S國產零部件高達37.5% ， 美國的零部件占比只有9.6% 。 榮耀30S使用的核心組件、處理器、5G芯片都是由華為海思部門提供的 ， 電源和屏幕也是國產的技術 。

而現在獨立出來的榮耀X30 ， 國產零部件占比從37.5% ， 降到了10.2% ， 美國的零部件占比從9.6% ， 上升到了38.5% 。 榮耀X30現在使用的處理器、基帶、5G芯片 ， 都是由美國的高通提供的 ， 美國組件已經替代了大部分中國組件 。
【華為榮耀|手機內部中國零部件被美國替代，榮耀究竟想干什么？】
榮耀從華為獨立出去以后日子其實過的不錯 ， 市場份額增長的挺快 ， 而且有了自己的官網 。 在今年第一季度中國智能手機市場榮耀拿下了第一名 ， 出貨量高達1500萬臺 ， 增長率高達205% 。

榮耀最新發布的榮耀旗艦magic 4系列也大受好評 ， 延續了華為mate系列的風格 ， 在安卓手機4k+價位銷量和銷售額均居第一 ， 在四月份京東自營驍龍8 Gen 1機型中銷量排名第一 。

榮耀手機使用美國零部件的上漲 ， 中國的零部件組件比例下滑 。 其實這也是沒有辦法的事情 ， 榮耀從華為那獨立之后 ， 各方面已經跟華為分家了 ， 以前的芯片、基帶、操作系統不能再繼續使用華為的技術 ， 而這些只能使用更加成熟的美國技術 。

別說榮耀手機了 ， 就連華為手機自研的處理器、5G基帶和核心部件都不能使用 ， 現如今新發布的華為手機都是使用高通驍龍的4G芯片 。 榮耀手機為了能在市場上博得一席之位 ， 只能使用美國的一些技術 ， 因為很多國產的技術都被美國打壓了 。 我相信只要國產技術的不斷突破 ， 沖破了美國的封鎖 ， 到時候國產零部件一定會重新超過美國零部件的 。

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