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一家提供芯片代工的晶圓廠商 ， 如此回應外界接二連三的質疑 ， 表示不認可“臺積電技術更先進”……還進一步對外放話：有能力保障「2027年之前」的芯片供應！
“我們芯片訂單太多了 ， 未來5年間的訂單額 ， 將達到去年訂單8倍！”
2011年的時候 ， 這家芯片代工廠商“大力出奇跡”、邀請到了 梁孟松 博士帶隊研發 ， 進而在10nm工藝領先過臺積電 。
1992年就加入臺積電的 梁孟松 ， 個人拿下了500多項技術專利 。 不管是否帶有“負氣”的成分 ， 選擇“跳槽”并幫其逆襲了臺積電 ， 說明這家芯片廠商還是有底子的 。
當然了 ， 梁孟松隨后在2017年加入中芯國際 ， “那家”芯片廠商似乎又有些“不行”了~
需要實事求是的說 ， 即使往近幾代芯片工藝節點上看 ， 在7nm、5nm制程技術量產方面 ， 臺積電都是全球市場范圍領先者！
可以拎出來提一提、目前為止的進展中 ， 常年不調侃攥著“牙膏筒”的英特爾 ， 還沒到那種歇斯底里的“嘴炮”程度~
然而 ， 前面提到過的、另一芯片廠商 ， 還是不服臺積電……
顯然 ， 這家“不服”臺積電的「另一芯片廠商」就是 三星 ， 也就它能擺出這種姿態了 。
此前公布階段性的財報數據、展望2022年第二季度表現時 ， 三星方面就有些“刷存在感”的意思、公然對臺積電等競爭對手“隔空喊話”：
“三星將率先量產最新3nm工藝 ， 這將提高制程技術的領先地位！”
據了解 ， 臺積電預計「下半年」量產3nm工藝產能 ， 2023年實現規模化的對外出貨 ， 還延續了 鰭式場效晶體管（FinFET）架構 。
三星則高調宣布「上半年」量產3nm工藝產能 ， 明確強調率先啟用環繞閘極技術（GAA）架構 ， 多多少少的、帶著幾分暗諷臺積電“落后了”的意思？
不過 ， 臺積電方面罕見沉默了 ， 或許是懶得“搭理”三星 ， 也可能無暇顧及“口嗨”……
我國臺媒方面倒是“護犢子”站了出來 ， 公開“回應”三星方面的“挑釁”：在晶體管密度與功耗等關鍵指標上 ， 三星所謂的3nm工藝水準 ， 也就勉強達到臺積電4nm制程！
一些半導體行業的資訊、分析人士也傾向于認為：
三星產線「良率」也不太行 ， 美企中的英偉達表明選擇臺積電 ， 就連三星的“老伙計”美國高通方面 ， 也都傳出了將把訂單遞給臺積電！
對于針對三星“良率太低、客戶跑了”的諸多業內傳聞 ， 三星方面倒是沒有公開反駁 。
外界的普遍認知 ， 似乎讓喜歡“宇宙第一”自居的三星不服：誰說不如臺積電？
只不過 ， 近期某場「電話會議」期間“發聲”的三星高管 ， 其實拐彎抹角地秀出了“家底子”、宣稱三星已經有「萬億訂單」未來保障！
三星表示“客戶的單子多到接不完”、“未來五年芯片代工訂單額暴增 ， 有望達到2021年訂單額的8倍！”、“2027年之前的芯片訂單 ， 有充足的產能需求保障”……
針對三星“歇斯底里”不服氣地喊話 ， 業界整理了三星2021年度的訂單額 ， 以三星官方略帶“口嗨”的訂單量比例 ， 推算出了三星認為“自己能行”的數據表現：
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