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【高通驍龍|不只有驍龍X70，高通還想把萬物給“聯”起來】根據工信部公布的數據顯示 ， 我國5G基站數量已經突破了150萬座 ， 5G移動電話用戶達到了3.84億 ， 不管是鄉鎮還是城市用戶 ， 周邊幾乎都實現了5G網絡信號覆蓋 。 當下除了手機外 ， 智能家居、可穿戴設備、智能汽車等不同領域的不同設備也都接入了5G網絡或高標準的WiFi網絡 ， 然而不管是手機還是其他設備 ， 更快的連接速度也帶來了更高的功耗 ， 因此不管是從環保還是你的錢包出發低功耗高性能都是必然的選擇 。
因此在2022年的世界通訊大會上 ， 高通發布了多個新品和相關技術 ， 分別是驍龍X70調制解調器及射頻系統、Wi-Fi7和藍牙連接系統FastConnect7800 ， 以及高通S5音頻平臺和S3音頻平臺 ， 下面就讓我們一起來看看它們都有哪些不同之處 。
驍龍X705G調制解調器及射頻系統是全球首個5GAI處理器；同時它也是目前為止全球唯一一個支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調制解調器及射頻系統；其集成的5GAI套件帶來了許多新特性 ， 比如包括AI信道狀態反饋和動態優化、全球首個AI輔助毫米波波束管理等 。
除此之外它還支持10Gbps的下行峰值速度 ， 并降低了終端廠商與運營商的時延問題 ， 在第3代高通5GPowerSave技術加持下拓寬了動態優化發射和接收信號的路徑 。 同時高通FastConnect7800移動連接系統還支持高頻多連接并發技術 ， 可實現兩個Wi-Fi射頻 ， 在5GHz和6GHz頻段可實現四路數據流的高頻連接 ， 在此基礎上高通FastConnect7800還支持所有多連接模式 ， 用戶可以通過6GHz頻段中的320MHz信道和5GHz頻段中的240MHz信道體驗更低的信號時延和干擾 。
最后驍龍X70的上行峰值速率也達到了3.5Gbps ， 均可實現跨FDD和TDD頻段的載波聚合 。 同時它還支持了全球多SIM卡功能、全球Sub-6GHz頻段和毫米波頻段 ， 通過第三代PowerSave ， 驍龍X70提升了60%的能效比 。 當然 ， 除了為用戶創造更高速的用網環境以外 ， 高通也注意到更多需要賦能的終端設備的需求 ， 在世界通訊大會上高通還發布了兩款全新音頻平臺 ， 也就是S5音頻平臺和S3音頻平臺 。
這兩款新推出的音頻平臺不僅支持SnapdragonSound驍龍暢聽技術 ， 還支持優雙藍牙模式 ， 將傳統藍牙無線音頻和全新LEAudio技術標準相結合 ， 為音頻OEM廠商提供了更好的靈活性 。 同時 ， 采用兩款新平臺的音頻設備也支持CD級無損藍牙音質、超清晰通話等功能 ， 滿足多種音樂；在延遲方面 ， 這兩款平臺在游戲模式中將音頻時延降低至68ms ， 進一步提升了藍牙耳機在游戲中的體驗 。
從以上各項新品和相關技術的能力中 ， 不難看出高通在對技術的研發一直是不遺余力的 。 無論是產品還是技術而言 ， 高通都向著更高、更快、更穩的方向上去研發 ， 從而為終端移動廠商們賦能 ， 提供了更好的可優化空間 ， 同時這些技術也為廣大消費者提供了更好的產品體驗 。 基于這樣的情況 ， 相信在未來高通還會帶來更多改變市場的技術和產品 。
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