芯片|我就說吧,國產芯片不會死

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因為某些眾所周知的原因 , 一直做自研處理器的華為 , 這兩年不得不消停下來 。
前段時間華為久違地上架了一款 5G 機型——華為 Mate40E Pro 。

相比手機 , 更多人關注的是它的處理器麒麟 9000L 。

可能有小伙伴會吐槽:不是說沒芯片了嗎?怎么又掏出個新的?
其實仔細看看參數 , 咱不難發現 , 這個麒麟 9000L 某程度上是麒麟 9000E 的殘血版本 。

因此有網友猜測:
華為確實是沒芯了 , 無奈把 9000E 生產線上原應被淘汰的「廢芯片」掏出來用 。

不過華為還有沒有機會重振旗鼓先不說 , 估計有很多小伙伴跟我有同樣的疑問:
除了華為 , 還有沒有其他國產廠商能造芯?

還真有 。
OPPO 即將入局造芯
前段時間有外媒稱 , OPPO 旗下的 IC 設計子公司上海哲庫已經開展了 AP(應用處理器)芯片與 SoC 芯片的開發 。

SoC 估計大家都懂 , 但 AP 是個啥?
簡單來講 , SoC 可以大致劃分三塊:
負責本地數據處理的 AP、負責處理通訊信號的 BP(基帶、天線)以及其他協處理器 。
我們常講的 CPU、GPU、NPU 等模塊 , 均屬于 AP 的一部分 。

via:且聽Phone吟
根據爆料 , OPPO 打算在明年(2023)推出自研 AP , 預計使用臺積電 6nm 工藝制程 。
再過一年(2024) , 就推出整合 AP 與 5G 通訊模塊的 SoC 移動平臺 , 工藝制程升級為臺積電 4nm 。
有業內人士此前也曾發表過類似的說法 , 有一定可信度 。

規劃還是挺美好的 , 但執行起來會順利嗎?
自研之路注定崎嶇
去年小米、OPPO、vivo 三家大廠 , 都推出了自己的自研芯片 。
OPPO 拿出的 , 則是以臺積電 6nm 為基礎的 MariSilicon X 。

這顆 NPU 芯片整合了 AI(人工智能)與 ISP(影像處理)兩大重要板塊 。
作為 AI 算力高達 18TOPS 的芯片 , MariSilicon X 在發布會上還吊打了一波 iPhone 13 Pro Max(15.8TOPS) 。

但如果把眼光放回自家安卓陣營 , 驍龍 888 和 888 Plus 的算力分別是 26TOPS 和 32TOPS 。

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