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Redmi K30 5G配置了一塊6.67英寸20:9全高清雙孔全面屏，采用COF的封裝工藝，上、左右和下邊框厚度僅有2.05mm、1.85mm和4.25mm，整機的屏占比高達91% 。 采用前置雙孔的設計，保證前置相機成像效果的同時，提供屏占比更高的全面屏視野 。 此外，通過不斷工藝迭代，Redmi K30 5G有效規避了早期挖孔屏漏光、發黃的問題 。
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Redmi K30 5G提供了4種配色，其中，時光獨白和紫玉幻境采用了目前旗艦手機流行的AG磨砂外觀工藝 。 機身采用康寧第五代大猩猩玻璃，更耐磨的同時可有效降低意外跌落時的破損幾率 。 AG工藝打造的磨砂蝕刻玻璃可以有效的減少握持時的指紋殘留，而且磨砂的表面處理握持的手感出眾，去年蘋果發布的旗艦iPhone 11 Pro就采用了同樣的工藝 。
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Redmi K30 5G采用了120Hz刷新率流速屏，支持最高120fps顯示，每秒可顯示120張畫面 。 由于單位時間內顯示更多畫面，在使用過程中，Redmi K30 5G屏幕顯示更加流暢，可以有效降低滑動過程中文字等內容拖影 。
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Redmi K30 5G還首發了索尼 IMX686 6400 萬像素旗艦傳感器，這顆傳感器的感光面積高達 1/1.7 英寸，支持 Remosaic 直出 6400 萬超清照片，拍攝的照片分辨率高達 9248 × 6944 。 無論是拍攝照片的分辨率，還是傳感器面積，IMX686 都有了新的突破 。
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高通驍龍765G 最大幅度的升級
Redmi K30 5G首發高通驍龍765G移動處理平臺，采用了目前最頂級的7nm EUV工藝，相比8nm工藝功耗降低35% 。 驍龍765G采用了目前最先進的5G SoC方案，集成驍龍X52調制解調器及射頻系統，支持SA+NSA 5G雙模組網 。 在SoC內部集成了5G模塊，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗方面也有著不小的優勢 。 5G集成式芯片方案，AP和Modem直接通過系統總線連接，相互間數據交互速率更快更高效 。
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不僅是高通首款5G集成式SoC，更是7系列發布至今最大幅度的一次升級，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100% 。 CPU方面，Kryo 475則與驍龍855相同架構 。 采用全新的八核Kryo 475處理器，1+1+6的三叢集架構 。 配置一顆2.4GHz的超級大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心 。 驍龍765G圖形處理器采用全新的Adreno 620，得益于采用和全新旗艦驍龍865的相同架構，驍龍765G相較驍龍730圖形運算性能提升接近40% 。 再搭配K30系列的120Hz刷新率屏幕，高幀率玩游戲也成為了可能 。
Redmi K30 5G所采用的驍龍765G采用了與驍龍865相同的第五代AIE，由Kryo 475 CPU、Adreno 620 GPU、HVX和張量加速器HTA共同組成的多核異構AI計算解決方案，使用了和旗艦865同代的AI硬件加速器HTA 220，主頻高達700MHz 。 配合1.4GHz的HVX，驍龍765G的整體AI性能相比第四代AIE翻倍，高達每秒5.5萬億次運算（5.5 TOPS） 。
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