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芯片|高通第二款4nm芯片已上路，堪稱“小號驍龍8”，對標天璣8000系列

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芯片|高通第二款4nm芯片已上路，堪稱“小號驍龍8”，對標天璣8000系列

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芯片|高通第二款4nm芯片已上路，堪稱“小號驍龍8”，對標天璣8000系列

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芯片|高通第二款4nm芯片已上路，堪稱“小號驍龍8”，對標天璣8000系列

去年高通發布了兩款神U—驍龍870和驍龍778G ， 眾多安卓中端手機都采用了這兩款芯片 。 但用戶總是喜新厭舊 ， 今年聯發科的天璣8000系列開始商用 ， 以出色的性能和功耗 ， 深得安卓手機廠商的歡心 ， 目前已有Redmi K50、realme GT Neo3、一加Ace、OPPO K10等機型 。
【芯片|高通第二款4nm芯片已上路，堪稱“小號驍龍8”，對標天璣8000系列】
高通自然不會坐以待斃 ， 即將發布擁有越級工藝和性能的新款驍龍7系芯片 ， 由OPPO首發 。

近日有數碼博主爆料 ， OPPO新機OPPO Reno 8將首發搭載高通的驍龍7Gen1芯片 ， 這款芯片采用4nm工藝 ， CPU為4大核+4小核的8核心設計 ， GPU是Adreno 662 ， 堪稱“小號驍龍8” ， 可以完美接班當前的驍龍778G 。

根據認證信息 ， OPPO Reno 8會采用6.55英寸2400×1080分辨率、120Hz刷新率的OLED打孔屏 ， 屏下指紋解鎖 ， 后攝5000萬像素IMX766主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距影像模組、前置3200萬像素攝像頭 ， 電池容量為4500mAh ， 支持80W有線充電 。

OPPO Reno 8會在5月份發布 ， 上代機型OPPO Reno7的起售價為2699元 ， 預計OPPO Reno 8的價格維持不變 。

在手機Soc芯片領域 ， 高通和聯發科打得難解難分 。 2021年全球智能手機SoC出貨量約13.5億顆 ， 聯發科以5.4億顆的出貨量、40.1%的市場份額排名第一 ， 高通以4億顆的出貨量排第二 ， 市場占有率為30.1% 。 手機廠商更青睞聯發科 ， 這也讓高通壓力山大 。
即將發布的驍龍7Gen1 ， 盡管定位中端 ， 卻擁有越級的工藝和性能 ， 高通希望借此打動手機廠商 ， 讓他們放棄聯發科的天璣8000系列 。 作為高通第二款采用4nm工藝的芯片 ， “小號驍龍8”驍龍7Gen1能否成為高通今年的殺手锏 ， 完美接班驍龍778G ， 值得期待 。

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