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制程：全線10nm FinFET工藝 ， 功耗有細微差異
今年可以說是手機芯片10nm工藝的元年 ， 不管你曾經是20nm、16nm、14nm ， 到了2017年你通通得上10nm ， 這主要歸功于臺積電和三星在制造工藝上的激進探索 。 這其中：
華為麒麟970、聯發科曦力X30、蘋果A11采用臺積電10nm FinFET工藝；
高通驍龍835和三星Exynos 8895采用三星10nm FinFET工藝 。
同樣是10nm工藝 ， 其實三星和臺積電在功耗上還是有一定差異 。 微博數碼博主@我用第三人稱 在測試搭載聯發科X30的魅族PRO 7時 ， 稱其在3DMark的Sling Shot Extreme場景下整機功耗為5.65W ， 而驍龍835則為5.44W 。
目前看來三星的10nm工藝相比臺積電要更成熟 ， 且產能要更好 。 畢竟驍龍835很早就開始供貨了 ， 而首發臺積電10nm的聯發科X30卻一直處于難產狀態 。
CPU：均為大小核結構 ， 麒麟970基本沒有升級
今年 ， 高通、三星、華為的旗艦SoC ， 在CPU部分全部采用“四大四小”的大小核結構 。 華為和高通、三星相比 ， 最大不足仍是采用ARM Cortex-A73公版核心 ， 而高通和三星則分別選用了Kryo 280自研核心和Exynos M2半自研核心 。
1、驍龍835：2.45GHz 4x Kryo 280 + 1.9GHz 4x Kryo 280 ， 被認為是A73+A53的魔改版 ， 安兔兔跑分38439分左右（CPU單項） ， GeekBench單核1944分 ， 多核6180分 。
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2、Exynos 8895：2.3GHz 4x M2 + 1.7 GHz 4x A53 ， 安兔兔跑分38224分左右（CPU單項） ， GeekBench單核1938分 ， 多核6338分 。
3、麒麟970：2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53 ， 和麒麟960架構、頻率完全一樣 。 根據麒麟960測試 ， 安兔兔跑分33268分左右（CPU單項） ， GeekBench單核1933分 ， 多核6203分 。
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整體來看 ， CPU部分三者差距并不算太大 ， 持平的可能性非常大 。 而麒麟970相比麒麟960在CPU部分基本是沒有任何升級的 。
GPU： Adreno 540大戰Mali-G71和G72兄弟
GPU部分 ， 高通依然整合的是自家的Adreno系列 ， 而三星和華為都采用的是ARM的Mali核心 。
1、驍龍835：Adreno 540 ， 頻率為710MHz 。 安兔兔跑分74325分（3D性能單項） ， GFXBench曼哈頓離屏1080P最好成績為42fps 。
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2、Exynos 8895：ARM Mali-G71 MP20 ， 安兔兔跑分72151分（3D性能單項） ， GFXBench離屏1080P最好成績是35.7fps 。
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3、麒麟970：全球首發Mali-G72 MP12 ， 目前沒有確切跑分數據 。 但從去年麒麟960的G71 MP8的成績（安兔兔3D單項52690分 ， GFXBench曼哈頓1080P離屏24fps）來看 ， G72 MP12的性能不會超出8895的G71 MP20太多 ， 極有可能維持在30-35fps 。 拋開主頻差異 ， 需要注意到G72的核心數仍然沒有點滿 。
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因此 ， 驍龍835在GPU性能方面依然是具有絕對的優勢 ， 而三星Exynos 8895和麒麟970在GPU上有可能非常接近 。
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