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芯片制造工藝不斷發展 ， 進入到5nm以下 ， 還在持續延伸4nm和3nm 。 而且臺積電也明確表示 ， 會在2025年量產2nm芯片 。
這說明芯片制造還有更多的可能性 ， 可是未來十年以后還能靠傳統的路徑取得持續性能突破嗎？又該以怎樣的芯片發展方式 ， 探索下一個半導體時代？
荷蘭進軍光子芯片 ， 再造一個“ASML”現在的芯片產業模式已經十分成熟了 ， 每一個工序步驟都有相應的供應商參與發展 ， 深厚的技術積累為芯片制造提供生產需要 ， 不斷沖刺摩爾定律的極限 。
而這種極限顯然還沒有到達盡頭 ， 臺積電計劃在今年下半年量產3nm ， 2nm芯片也會在2025年進入量產 。 至于更加先進的1nm ， 也有可能會在半導體產業鏈持續突破的情況下 ， 取得相應突破 。
但必須加以思考的是 ， 已經發展幾十年的傳統硅基芯片 ， 還能在未來十年以后 ， 取得持續性突破嗎？恐怕需要挖掘更多的路徑了 ， 對此 ， 荷蘭攤牌了 ， 將進軍光子芯片 ， 再造一個“ASML” 。
據悉 ， 荷蘭將在光子芯片領域投資11億歐元 ， 向光子集成電路產業進行大力扶持 ， 打造堪比ASML的巨頭 。 更多的發展目標包括在2030年之前形成完整的光子芯片產業鏈 ， 并掌握年產10萬片晶圓的實力 。
重點可能不是怎么發展光子芯片產業 ， 而是明確將光子芯片作為下一代芯片技術發展目標 。
這就意味著荷蘭會不斷投入光子芯片產業研究 ， 建設光子芯片生態 。 與光子有關的器件會越來越豐富 ， 一旦生態逐漸完善 ， 與光子有關的計算技術也有望成為前沿領域 。
既然荷蘭明確進軍光子芯片 ， 可見是打算在ASML傳統路徑之外進行更深入的探索 。 雖然ASML有領先的光刻機制造技術 ， 但終究還是離不開現有的芯片制造框架 。
未來十年以后未必能繼續靠傳統路徑取得持續性突破 ， 光子芯片已經被提上日程 。 若不出意外的話 ， 未來或將以光子芯片作為一大發展方式 ， 探索下一個半導體時代 。 用光子快于電子的傳輸速度 ， 獲得更高效的效益 。
可能讓ASML感到欣慰的是 ， 就算將來光子芯片產業發展蓬勃 ， 也會由荷蘭作為主導 ， 畢竟荷蘭已經制定了明確的發展計劃 ， 還投入了巨額投資 。
總部位于荷蘭的ASML ， 估計也不擔心將來會因為新型芯片技術的產業發展 ， 而動搖ASML在傳統路徑的優勢地位 。 可是讓ASML始料未及的是 ， 華為也在光子芯片展開了研究 。
華為對光子芯片的布局華為對芯片研發是非常深入的 ， 結合華為業務所需 ， 華為芯片研發的方向主要包括集成SOC ， 基帶等等 。
除了這些 ， 華為其實也有與光子芯片有關的研究 。 根據公開資料顯示 ， 華為公布了一份名為“光計算芯片、系統及數據處理技術”的專利 。
這項專利的重點可能在于“光計算芯片” ， 這項專利一出就被網友引起熱議 ， 認為華為在光子芯片領域也取得了領先成就 。
不僅如此 ， 華為董事徐文偉也在2021華為全球分析師大會上表示 ， 華為正在進行光子計算的研究 。
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