中國則延續了當下的芯片制造技術方向 ， 據悉中芯國際即將以DUV光刻機生產7nm工藝 ， 這個技術其實已由臺積電實現 ， 此前臺積電的第一代7nm工藝就是以DUV光刻機生產的 ， 后來再升級至7nmEUV ， 7nm工藝將足以滿足中國多數芯片的需求 。 同時華為研發的芯片堆疊技術 ， 也可歸類為Chiplet技術 ， 與7nm工藝相結合可望達到5nm工藝的性能 。
北方某國和日本推進的芯片制造技術已完全拋棄了ASML的光刻機 ， 臺積電、Intel等和中國大陸芯片行業推進的技術則無需再大舉采購ASML先進的EUV光刻機 ， 這都將對ASML的業績造成重大打擊 ， 而面向未來的碳基芯片、光子芯片、量子芯片等更是完全拋棄了光刻機 ， 可以說ASML的好日子已到了結束的時候 。
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