英特爾|同為4nm芯片，高通這次“顏面掃地”，華為終于有新選擇了？ CPU|AMD|it芯片

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【英特爾|同為4nm芯片，高通這次“顏面掃地”，華為終于有新選擇了？】

眾所周知，去年高通發布的高通驍龍888旗艦芯片可以說是整個行業的噩夢，因為其高功耗、高發熱量讓消費者和一眾手機廠商們毫無辦法，所以只能推出低一個等級的高通驍龍870救場。而這也就造成了一個情況，那就是安卓旗艦的綜合體驗甚至不如中端旗艦，略顯尷尬。

高通8Gen1芯片發布，跑分進入百萬時代而近日，高通也正式發布驍龍888的下一代芯片，也就是高通8Gen1芯片。根據相關的數據顯示，這次高通8Gen1芯片在性能上有著十足的提升，整體提升約為20%左右。采用三星最先進的4nm工藝技術打造，整體表現理論上來講還是比較不錯的。就是不知道實際應用情況。從之前所曝光的跑分來看，高通8Gen1芯片也將會讓安卓手機踏入百萬跑分時代。

本以為高通這次能重回巔峰，但讓很多人萬萬沒有想到的是，這次聯發科也站起來了。前不久聯發科的天璣9000芯片一直都是行業焦點，在高通8Gen1芯片正式發布以后，自然也就有人將兩款芯片比較了一番，結果有點讓不少人感到意外。

同為4nm芯片，高通這次“顏面掃地”首先是制程工藝上，聯發科采用的是更加穩妥的臺積電4nm工藝技術，相較于三星4nm來講，可能出現“翻車”的概率會更小。同時，聯發科天璣9000在CPU以及緩存方面的理論參數和表現也都超越了高通最新的8Gen1芯片。所以聯發科這次是完全按照旗艦機的標準所打造的芯片，而目前也有廠商將天璣9000放在旗艦機上進行測試，結果還算不錯。

很顯然，高通8Gen1芯片和天璣9000芯片，雖然同為4nm工藝，但是二者還是存在著一定的差距。而這次的差距并非是高通優秀，反而是被聯發科反超，不禁讓很多人感到，昔日的“霸主”如今也已經是“顏面掃地”了，而聯發科則成了一匹“黑馬” 。

華為也有了新選擇？而另外一個好消息是，隨著聯發科的崛起，國產手機廠商能夠選擇的也越來越多了。退一萬步來講，就算是三星的4nm工藝技術翻車，造成高通8Gen1芯片的功耗過高，但廠商們仍然可以選擇打磨聯發科的天璣9000芯片，進而推出旗艦產品。這樣也更加有利于促進行業的正向競爭。

同時，華為也有了一個新的選擇。在沒有了麒麟芯片以后，華為只能無奈選擇高通作為核心，但用慣了麒麟芯片的“花粉”顯然對高通的接受程度普遍不高。并且采用了高通芯片的華為旗艦與其他國產廠商的產品也并沒有明顯的差異化。所以說有了天璣9000以后，華為的競爭力也會在行業中更高一些。

總體來說， 5G時代的聯發科已經呈現出了崛起的狀態，高通昔日稱霸市場的局面也早已經不再了，取而代之的則是行業的公平競爭，不僅有利于廠商，同時也有利于消費者。
你認為呢？