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三星這兩年在晶圓代工領域投入眾多 ， 比如去年宣布斥資170億美元在美國新建一座芯片工廠 ， 成為了史上最大一筆在美國的投資 ， 此外三星還計劃在韓國本土持續加大投入 。
據此前媒體報道稱 ， 三星曾表示要在未來10年里持續投入1515億美元用于晶圓廠建設 ， 并高調宣布2022年將量產3nm GAA制程 ， 目的就是未來拉近與臺積電之間的差距 。
三星的不懈努力也取得了初步成果 ， 2020年就拿下了高通的大筆訂單 ， 并為其代工驍龍888芯片 ， 高通也成為了三星最大的代工業務客戶 。
不過在為高通代工驍龍888和驍龍8 Gen1這兩代產品之后 ， 三星還是要失去三星了 ， 主要原因有兩方面 。
一方面是三星被爆出試產階段芯片良率造假的丑聞 ， 部分5nm以下制程芯片良率僅35%左右；另一方面則是驍龍888、驍龍8 Gen1兩代芯片功耗很高 ， 而造成這兩大問題的罪魁禍首就是三星 。
過低的良品率 ， 直接導致芯片成本上漲 。
有業內人士計算 ， 一顆驍龍888的成本已經超過了100美元 ， 采用4nm工藝的驍龍8 Gen1的成本還要更高 ， 而之前采用臺積電7nm工藝的驍龍865成本僅81美元 。
所以這也是近兩年安卓旗艦機普遍提價的原因之一 ， 由于芯片成本明顯提升 ， 手機制造成本也會同比上漲 ， 手機廠商對此無可奈何 。
過高的功耗 ， 可能跟三星代工水平有關 。
雖然外界都認為這是三星技術的鍋 ， 不過韓國專家卻表示這不是三星的問題 ， 而是ARM的設計不行 ， 因為不只是高通芯片 ， 包括三星自家的Exynos芯片也存在發熱問題 。
但很快這樣的反駁就被推倒了 ， 有專業人士表示 ， 同樣是基于ARM架構設計的蘋果A系列、M系列芯片 ， 采用臺積電5nm制程工藝 ， 出現發熱和性能下降的問題要微弱得多 。
基于這些因素影響 ， 高通近年來在手機SoC業務上也陷入停滯不前的窘境 ， 所以接下來 ， 高通已經把升級版的驍龍8 Gen1 Plus轉交給臺積電4nm工藝代工了 。
對于高通的這番決定 ， 外媒給出了認可的評價 ， 認為高通把驍龍8 Gen1 Plus交給臺積電代工之后 ， 不僅會有效地控制住功耗、發熱問題 ， 還能夠降低代工成本 ， 顯然是更劃算的選擇 。
前面提到 ， 由于三星的良率很低 ， 直接導致每顆芯片的成本大幅提升 ， 而臺積電的良率目前已超過70% ， 可以大幅提升芯片的可用性 ， 進而攤薄每顆芯片的生產成本 。
綜合這些原因 ， 意味著三星確實要失去高通了 ， 而高通推出的升級版驍龍8 Gen1 Plus也將很快登場 ， 外界認為這顆芯片最快可能會在5月發布 。
而失去高通這個大客戶之后 ， 三星的先進工藝等于就沒有廠商愿意當小白鼠了 ， 意味著三星只能讓自家的Exynos芯片消化 ， 這對于正在大手筆投資建廠的三星來說 ， 顯然不是什么好消息 。
【三星|4nm工藝“翻車”，三星可能要失去高通了！】三星曾揚言 ， 要在2030年之前超越臺積電 ， 但現在這家企業的路卻越走越窄了 。 那么你們覺得三星能夠超越臺積電嗎 ， 歡迎評論、點贊、分享 ， 談談你的看法 。
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