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小米科技|OPPO自研芯片計劃：2023年推出AP芯片，2024年推出SOC芯片

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小米科技|OPPO自研芯片計劃：2023年推出AP芯片，2024年推出SOC芯片

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小米科技|OPPO自研芯片計劃：2023年推出AP芯片，2024年推出SOC芯片

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經過驍龍888和驍龍8的摧殘后 ， 大家都意識到了SOC對手機的重要性 ， 那句買手機誰還看處理器自然成了一個大笑話 ， 實際上優秀的產品必須要有優秀的SOC打底 ， 否則沖擊高端的口號喊得再響亮 ， 最終也是夢一場 ， 如果去年的驍龍888是驍龍835再世 ， 相信國內的高端市場不至于被蘋果一鍋端 。
各個手機廠家對此也心知肚明 ， 走在前面并且取得了輝煌戰績的華為 ， 就依靠自研的麒麟芯片在高端站穩的腳跟 ， 不過可惜遇到了美國的制裁 ， 市場表現一落千丈 ， 而另外幾個大廠里面 ， 也就小米推出過澎湃S1芯片 ， 不過最終草草收場 ， 澎湃S2至今還沒有消息 ， 小米近期的芯片是ISP和電源管理這些小芯片 ， vivo那邊也是ISP這類小芯片 。

而OPPO在2019年就成立了自研芯片團隊 ， 宣稱3年內投入500億進行相關領域的研發 ， 目前OPPO的芯片研發團隊已經高達2000人 ， 并且在今年推出了馬里亞拉NPU這款產品 ， 這款產品是一款NPU芯片 ， 也是一款小芯片 。
這么多的人如果僅僅是研發小芯片 ， 顯然有些浪費 ， 自研手機AP及SOC倒是很合理的方向 ， 而最近媒體的消息也印證了這個方向 。 有媒體稱OPPO旗下的芯片設計子公司上海哲庫 ， 計劃在2023年推出自研的手機AP處理器 ， 這種AP芯片類似蘋果A系列芯片 ， 不含基帶部分 ， 而2024年將推出整合5G基帶的手機SOC 。

OPPO的自研AP處理器將基于ARM架構 ， 采用臺積電6nm工藝制造 ， 為了實現通信功能 ， 將會和iPhone那樣 ， 采用外掛高通基帶的方案 ， 而后續集成5G基帶的手機SOC芯片會采用臺積電的4nm工藝 ， 而且在5G基帶上面 ， OPPO可能也會采用自研的辦法 。
【小米科技|OPPO自研芯片計劃：2023年推出AP芯片，2024年推出SOC芯片】不過基帶這個東西的專利壁壘太高了 ， OPPO想要和華為那樣做出自有基帶芯片 ， 難度會特別大 。
要知道蘋果一直想擺脫在基帶上面對高通的依賴 ， 之前扶持Intel做基帶 ， 結果也失敗了 ， 后面只能交了一大筆的和解費 ， 然后繼續使用高通的基帶 ， 雖然蘋果已經收購了Intel的基帶業務 ， 準備自研基帶 ， 但是最終的產品怎么樣 ， 現在誰也不敢打包票 ，
蘋果這么強大的公司 ， 在基帶上面都一波三折 ， 更何況OPPO呢 ， 所以OPPO最終應該是向已有5G基帶技術的廠商尋求相關授權 。

除了基帶問題 ， 用戶更關的可能還是OPPO自研芯片的實際表現 ， 不出意外 ， OPPO的處理器肯定采用ARM公版架構 ， 這個事情你說難度很大吧 ， 也不算大 ， 畢竟有現成的東西 ， 你說難度不大吧 ， 同樣基于公版 ， 最終的表現可能會有很大的差異 。
反正最終OPPO肯定能夠做出一個能夠跑起來的產品 ， 但是能夠跑多快 ， 跑的方向對不對 ， 那就只能等真正的產品出現了才清楚 ， 而且大家最好不要抱有特別高的期望 ， 其實大家參考一下華為麒麟芯片的歷程就清楚了 。

前面的K3V2那些渣渣就不說了 ， 就算從麒麟910開始 ， 到真正突破高端的麒麟980中間 ， 那也是經歷了好幾代產品 ， 雖然現在設計芯片的條件和環境比以前更好了 ， 但是必要的路還是少不了的 。
所以個人估計OPPO的初代產品肯定會被噴 ， 不過只要OPPO能夠堅持下去 ， 最終肯定會有好的結果 ， 不過這個過程中如果遭遇外力卡脖子的事情 ， 那就是另外一回事了 ， 不反正管怎么樣 ， OPPO這個事情都是個好事情 ， 祝OPPO在芯片自研道路上一帆風順 。

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