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一款產品要想得到消費者的認可 , 除了驚艷的外觀設計外 , 人性化的產品體驗更是不可或缺的因素 。 通過近些年的砥礪前行 , 榮耀手機已經成長為一個大家都非常熟悉的手機品牌 , 同時不斷的創新和研發 , 使得榮耀手機集成了很多先進的技術 , 而這些技術為行業的發展做出了巨大的貢獻 。 不過 , 市場的發展需要一些極具差異化產品 , 相信在接下來榮耀手機會繼續發力 , 為行業帶來更卓越的產品 。 網上曝光了一組榮耀70 Pro的概念圖 , 無邊界一體全視屏配1英寸大底 , 接下來我們來看看!
榮耀70 Pro曝光!在外觀設計方面 , 據曝光的概念圖顯示 , 這款榮耀70 Pro得益于采用了隱藏式屏下前置相機技術 , 以至于手機正面實現了無邊界一體全視屏的全面屏設計 , 無邊界一體全視屏是指該機除了采用了屏下前置相機技術外 , 還采用了更先進的曲面工藝 , 再加上極窄的黑邊處理 , 因此整個手機正面看起來給人一種無邊界的沉浸式視覺感受 。 并且 , 這款榮耀70 Pro采用了一塊6.72英寸的京東方OLED屏幕 , 這塊屏幕不僅采用了全新的蜂窩排列 , 同時還集成了120Hz自適應刷新率技術和1920Hz高頻PWM調光技術 , 因此該機的屏幕體驗將會更進一步 。
在影像系統方面 , 這款榮耀70 Pro同樣采用了全新的影像系統設計 , 該機采用了后置三攝的設計 , 后置三攝集成在手機背部的左上角 , 并且集成在一個“外柳葉形內圓形”模塊里面 , 這樣的設計可以說是獨樹一幟 , 再加上曲面的背部玻璃 , 因此整個手機看起來非常的有辨識度 。 在參數上 , 據悉該機搭載了一顆2000萬像素1英寸大底主攝 , 另外兩枚鏡頭為2000萬像素超廣角+800萬像素長焦鏡頭 , 如果真是這樣的話 , 1英寸大底主攝影像系統的加入 , 使得該機的相機硬件相當的豪華 , 拍照性能或將會更上一層樓 。
在核心硬件方面 , 據悉這款榮耀70搭載了聯發科天璣8100移動平臺 , 聯發科天璣8100采用了臺積電5nm制程工藝 , 并且集成了4核A78+4核A55的8核心CPU架構設計 , GPU為6核Mali-G610 , 相信在聯發科天璣8100的加持下 , 該機的核心性能和功耗控制將會更加的完美 。 并且 , 該機內置了一塊5000mAh的電池 , 同時配備了100W的超級快充技術 。 另外 , 該機還配備了LPDDR5+UFS3.1內存、雙揚聲器以及IP68防水防塵等等核心硬件和技術 , 如果真是這樣的話 , 那么該機的綜合硬件性能無可厚非 。
【榮耀|榮耀70 Pro曝光:無邊界一體全視屏配1英寸大底,方向對了】方向對了!上述曝光的這款榮耀70 Pro , 無邊界一體全視屏的全面屏設計帶來了耳目一新的視覺效果 , 以至于整個手機的顏值有了前所未有的提升 , 1英寸大底主攝影像系統的加入 , 使得該機的拍照體驗讓人備受期待 , 尤其是聯發科天璣8100等核心硬件的加入 , 使得整個手機的核心性能更有保障 。 如果上述曝光的這款榮耀70 Pro屬實的話 , 無邊界一體全視屏配1英寸大底主攝 , 方向對了!最后 , 你覺得這款榮耀70 Pro怎么樣呢?歡迎小伙伴們留言討論!
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