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這兩天 ， 一條關于手機的話題登上了熱搜 ， 即年輕人為什么不愿換手機了？
話題源自2月中國手機銷量暴跌 ， 同時一名00后消費者稱自己已經四年沒換手機 ， 引起了很多用戶的共鳴 ， 說起原因 ， 一方面是現在的手機價格普遍高昂 ， 另一方面則是沒有變革創新 ， 不能激發換機欲望 。
好在 ， 手機的核心性能經過多年發展 ， 已經開始發生變化 。
多年以來 ， 高通幾乎是統治了Android手機處理器 ， 以每月安兔兔Android旗艦手機性能榜為例 ， 排在前十的機型清一色搭載驍龍處理器 ， 很少再有其它身影 。
直到去年 ， 有一家廠商開始奮起直追 ， 中端發力頗有成效 ， 迅速占領市場份額 ， 同時趁熱打鐵發布高端旗艦 ， 在各個價位段全面布局 ， 一舉成為全球最大芯片供應商 ， 這家廠商就是聯發科 ， 這顆高端旗艦便是天璣9000 。
現在 ， 天璣9000來了 ， 來看3月Android手機性能榜 。
如榜單所示 ， 本次Android旗艦性能榜第一名是紅魔7 Pro ， 平均成績為1037315 ， 由于散熱配置跟得上 ， 因此游戲手機的頻率一般拉得比較高 ， 紅魔7 Pro就是如此 ， 之前實際評測就發現 ， 該機有著相當激進的調教方案 ， 也是目前唯一能夠《原神》滿幀剛到底的機型 。
紅魔7 Pro最大優勢在于主動風冷散熱 ， 內部有著一顆小風扇 ， 經過迭代更新 ， 紅魔對于這顆風扇打磨已然成熟 ， 并且內部有著風道、側邊有進風口 ， 幾乎這個機身設計都是為了散熱 ， 成功壓制驍龍8 Gen1 ， 因此該機拿下第一并不意外 。
但是要知道 ， 不是所有手機都能像游戲手機那樣“肆無忌憚”的開孔 ， 后者性能優先級最高 ， 而常規手機則是要考慮機身美觀和一體性 ， 這條路目前只能是游戲手機開拓 。
第二名和第三名便是常規旗艦iQOO 9系列 ， 發布以來處于性能榜前列 ， 平均跑分依次為1012934、1011489 ， 兩者核心配置一致 ， 因此平均成績接近 。
iQOO 9系列的散熱堆料很足 ， 比如后置鏡頭布局并非單純的裝飾 ， 而是一體鋁合金框架 ， 覆蓋主要發熱源 ， 導熱速度明顯提升 ， 同時內置的獨立顯示芯片Pro也能承擔部分GPU壓力 ， 該系列說過很多次了 ， 按照目前的表現來看 ， 可以稱之為百萬跑分守門員 。
然后就是本次重點天璣9000 ， 登榜機型有Redmi K50 Pro、OPPO Find X5 Pro天璣版 ， 平均成績分別為994730、988937 ， 其中K50 Pro的CPU表現要高于Find X5 Pro天璣版 ， 應該是調校方案不同導致 ， 另外發現部分K50 Pro并未開啟性能模式 ， 因此平均成績沒有突破百萬 ， OPPO方面調度策略略顯保守 ， 預計是為了更好的溫控 。
對于天璣9000 ， 聯發科可以說是相當謹慎 ， CPU部分是Cortex-X2超大核+Cortex-A710大核+Cortex-A510小核架構設計 ， 是目前ARM最新的架構方案 ， 并且增大緩存和增加內存帶寬 ， 提升多媒體效率 ， 達到了LPDDR5X-7500 ， 是目前Android旗艦SoC里最大的緩存設計 。
然后就是全局能效優化技術 ， 覆蓋了不同IP模塊 ， 設計每個部件的具體規格 ， 能夠根據使用場景將手機負載分為輕載、中載以及重載 ， 在不同的場景下使用對應的能效優化策略 ， 并最終降低手機功耗 。
GPU方面 ， 天璣9000集成Mali-G710 MC10 ， 除了因為是ARM最新GPU架構 ， 還有一個比較獨特的設計 ， 大幅降低CPU參與協同計算時的負載 ， 應該是和CPU+GPU協同計算相似 。
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