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小米科技|聯芯科技徹底退出手機芯片業務：一顆“暗棋”悄然受到追捧

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小米科技|聯芯科技徹底退出手機芯片業務：一顆“暗棋”悄然受到追捧

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小米科技|聯芯科技徹底退出手機芯片業務：一顆“暗棋”悄然受到追捧

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曾一度是中國手機芯片行業希望之星的聯芯科技 ， 正式、徹底退出了手機芯片業務 。
大唐電信科技股份有限公司今日晚間公告稱 ， 同意公司下屬企業聯芯科技等向公司控股股東的下屬公司宸芯科技轉讓與LC1860芯片有關的部分配套資產、LC1881芯片相關技術及配套資產 ， 涉及交易金額共計3364.60萬元（不含稅） 。

值得一提的是 ， 作為聯芯科技控股股東 ， 大唐電信經營極為困難 。 2018年度、2019年度及2020年度歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤均為負值 ， 2021年業績預虧4000萬~8000萬元 ， 扣非后凈虧損3.4億~3.8億元 ， 瀕臨退市 。

【小米科技|聯芯科技徹底退出手機芯片業務：一顆“暗棋”悄然受到追捧】清空手機芯片資產
業界很久沒有聽說聯芯科技的消息了 。 該公司上一款自主研發亮相市場的產品 ， 應該是10年之前的雙核Cortex A9 1.2GHz智能手機芯片LC1810 ， 采用40nm工藝制造 ， 瞄準千元智能手機市場 。

自2018年開始 ， 大唐電信戰略調整 ， 退出手機通信芯片設計領域 。 下屬聯芯科技有序開展業務調整 ， 以其多年在消費類終端積累的自研無形資產等資產為出資額 ， 先后參與成立了瓴盛科技、辰芯科技 。 聯芯科技已完全退出手機通信芯片業務 ， 成為公司參股終端芯片設計企業的平臺公司 。
但是 ， 聯芯科技依然持有一部分芯片資產 。 2018年 ， 聯芯科技、辰芯科技簽署了關于“L1881相關技術”的《技術轉讓協議》 ， 聯芯科技授予辰芯科技LC1881芯片技術的全球范圍內的、非獨占的、非排他的、有分許可權的技術許可 。 聯芯科技保留了部分消費類終端無形資產等資產及業務 ， 本次關聯交易 ， 就是徹底“做個了斷\" 。
據介紹 ， LC1881芯片相關技術為聯芯科技通過自行研發取得 ， 主要內容為8核五模LTE智能終端解決方案 ， 技術產品主要面向行業專網、智能物聯網、工業互聯網等市場 。 該技術自2014年12月正式啟動研發 ， 2017年12月內部結項 。 目前 ， 此芯片未在聯芯科技形成產品銷售 。 LC1860芯片相關技術（聯芯科技自有部分）及資產是聯芯科技在2018年以無形資產增資的形式出資至宸芯科技的子公司辰芯科技的一項終端解決方案技術 。
此次擬轉讓的共有專利共計53項 ， 除一項為聯芯科技單獨持有 ， 一項為辰芯科技與公司共有外 ， 其余分別由大唐半導體及辰芯科技、大唐半導體及聯芯科技共同持有 。 共有專利中有 34 項主要應用于1860芯片產品及1881產品 ， 19項主要應用于1881芯片產品 。 LC1860、LC1881技術涉及的共有專利 ， 研發日期在2015年到2017年之間 ， 均為發明專利
根據公告 ， 聯芯科技向宸芯科技收取LC1881平臺技術及相關無形資產轉讓費合計3100萬元（不含稅） ， 此外還有固定資產轉讓費用 192.10萬元（含稅） 。 經計算 ， 這預計當期將為大唐電信整體實現1100萬元的收益 。 相比其2021年度的虧損 ， 可謂杯水車薪 。

一顆”暗棋“悄然受到追捧
在聯芯科技徹底退出手機芯片業務的同時 ， 其多年前布局的一顆棋子——瓴盛科技 ， 在經過多年的沉寂后 ， 自去年開始受到產業界的追捧 。
2017年5月26日 ， 北京建廣資產、聯芯科技、高通、北京智路資產共同簽署了協議成立合資公司——瓴盛科技 ， 將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務 。 簡而言之 ， 瓴盛科技承接了高通公司面向中國市場的低端手機芯片業務 。

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