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中國芯|美巨頭成立Chiplet標準聯盟，中國芯遭遇更強挑戰，出路在哪？

華為芯片小米科技中國芯

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前不久剛結束的蘋果2022年春季新品發布會上 ， 大家都把注意力放在iPhone SE3和iPad Air5上 ， 但其實筆者最關注的還是M1 Ultra 。 這枚芯片很有意思 ， 就是把兩枚M1 Max芯片連接在一起 ， 就變成了M1 Ultra 。

看起來只是簡單的“1+1=2”的把戲 ， 但實際上這項兩枚芯片“粘合”的技術已經被討論很多年了 ， 而這項技術就被稱之為Chiplet技術 。 因為芯片制程是有限的 ， 未來想要繼續增加芯片性能的難度越來越大 ， 如果可以通過簡單的“粘合”而達到性能加倍 ， 且更好的控制功耗的話 ， 或許能夠解決芯片封裝行業的大難題 。

除了蘋果之外 ， 包括英特爾、微軟、高通、谷歌等十大美巨頭都十分關注Chiplet技術 ， 因此這些美巨頭成立了Chiplet標準聯盟 ， 很顯然 ， 這些美巨頭要開始制定Chiplet標準了 。 一旦成事 ， 那么中國芯將會遭遇更強挑戰 ， 要打破行業壁壘 ， 難度翻倍 。 那么我們還有出路嗎？

其實早在去年年底 ， 華為也公布了一項關于“芯片堆疊技術”的專利 ， 和Chiplet技術差不多 ， 就是把兩枚芯片堆疊在一起進行封裝 ， 由此可以看出 ， 華為早就已經洞察了芯片堆疊方式或許是未來芯片發展的新方向 。

而另一方面 ， 中國芯能夠做的 ， 就是要繼續堅持自研 ， 只不過時間要抓緊了 ， 留給中國科技企業的時間已經不多了 。 但值得慶幸的是 ， 有了華為這個榜樣 ， 越來越多的中國科技企業已經加強了科技研發 ， 就拿大家熟悉的小米來說 。

據小米剛發布的2021年財報來看 ， 小米2021年的研發支出達到了132億元 ， 近些年來 ， 小米在研發方面持續加碼 ， 近5年復合增長率達到了43% 。 并且預計未來5年將會在科研方面投入超1000億元 。 值得一提的是 ， 小米的自研芯片也初見成效 ， 截止到目前 ， 小米自研芯片已經發布3款 ， 分別是澎湃S1、專業影像芯片澎湃C1以及充電芯片澎湃P1 。

而在華為缺席了高端手機市場的競爭后 ， 小米依靠技術創新 ， 也在高端手機市場站穩了腳跟 。 小米2021年高端智能手機全球出貨量超過了2400萬部 ， 和2020年相比 ， 翻了一倍 。 并且小米2021年的年營收也再創新高 ， 達到了3283億元 ， 并且全球MIUI月活用戶達到了5.1億 。

【中國芯|美巨頭成立Chiplet標準聯盟，中國芯遭遇更強挑戰，出路在哪？】由此可見 ， 只有堅持自研才能有出路 ， 中國芯也是如此 。 雖然中國在半導體領域起步較晚 ， 技術壁壘很多 ， 但這并不代表我們沒有機會 。 華為在4G領域也處于弱勢 ， 但是卻能夠在5G時代絕地反擊 ， 這就是自研的力量 ， 所以中國芯并非沒有出路 ， 唯有堅持自研 ， 才能打破困境 。 你怎么看？

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