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英特爾|英特爾對抗臺積電第一步：先花1200億，在德國建一個“中芯國際”

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英特爾|英特爾對抗臺積電第一步：先花1200億，在德國建一個“中芯國際”

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英特爾|英特爾對抗臺積電第一步：先花1200億，在德國建一個“中芯國際”

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眾所周知 ， 當前全球最牛的芯片制造企業是臺積電 ， 技術已經是5nm ， 今年要進入3nm ， 在全球代工市場 ， 份額占到55%左右 ， 真正的一家獨大 。
臺積電這么牛 ， 受影響最大的還是英特爾 ， 一方面是因為英特爾的工藝相比于臺積電太落后了 ， intel主要工藝還在10nm呢 。
另外一方面則是其它芯片廠商 ， 找上臺積電代工 ， 工藝馬上就超過了英特爾 ， 比如AMD ， 大量搶了英特爾的市場 。

于是英特爾坐不住了 ， 換上新的CEO后 ， 提出了一個IDM2.0計劃 ， 成立了英特爾代工服務事業部（IFS） ， 重返芯片代工領域 。
英特爾的想法是 ， 不能讓臺積電在代工領域一家獨大 ， 這樣除了影響自己外 ， 還會讓臺積電周圍集聚一大幫芯片廠商 ， 形成圈子 ， 到時候把英特爾孤立起來了怎么辦 ， 所以自己必須對抗臺積電 ， 進入代工領域 。

英特爾的這個IDM2.0計劃提了很久 ， 也非常宏大 ， 比如在歐洲地區 ， 英特爾就計劃10年內投資800億歐元（約5500億元）來建立制造中心 。
而首批投資330億歐元 ， 涉及到德國、法國等多個國家 ， 要在這些地區都建立芯片制造中芯 ， 以此來對抗臺積電 。
而最開始則是投資約170億歐元（約1200億人民幣）在德國馬德堡建造兩個新工廠 。

1200億元的建設規模有多大？按照媒體報道 ， 英特爾計劃是在德國先建立2個合計產能大約相當于現在的中芯國際產能的代工廠 ， 預計是2023年開始建設 。
不過在工藝方面 ， 英特爾卻要先進得多 ， 這兩家工廠計劃在2027年上線 ， 然后嘗試生產2nm的芯片 。
而在德國之后 ， 英特爾還承諾 ， 在法國建立一個新的研發和設計中心 ， 并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資于研發、制造和代工服務 。
【英特爾|英特爾對抗臺積電第一步：先花1200億，在德國建一個“中芯國際”】
對此 ， 不知道大家怎么看？英特爾如果真的重返代工行業 ， 那還是相當有實力的 ，并且也將迅速的影響全球代工業的格局 。
不過影響的估計更多的還是聯電、格芯、中芯國際等這樣的第二檔次的代工企業 ， 對臺積電、三星而言 ， 目前的影響估計還是不大的 ， 畢竟工藝方面英特爾還是落后一些 。

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