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隨著驍龍8 Gen 1、天璣9000芯片的發布 , 涌現出一大批新機 , 而這二款芯片主力在高端機市場上 , 比如旗艦機、影像手機、電競手機等機型 。 機型的發布 , 主要集中在1月份、2月份 。 不過 , 天璣9000芯片首發比較晚 , 3月份也會有數款機型搭載此芯片 。 3月份的主力在中端機和低端機上 , 目前已經有一批機型預熱或公布了 。
隨后 , 聯發科發布了天璣8100、天璣8000等芯片 , 主要面向中端和低端市場 。 在前面的旗艦機上 , 主力在驍龍8 Gen 1芯片 , 而天璣9000芯片的機型并不多 , 畢竟沒有多少個手機品牌敢冒險 。 也許 , 聯發科的芯片更加適合在中端機和低端機上所用 , 天璣8100、天璣8000等芯片的發布后 , 就有品牌公布在新機上搭載此芯片 。
目前 , 紅米K50全球首發天璣8100芯片 , 在多方面都是采用了天璣9000芯片的架構 , 所以在性能方面與天璣9000相近 。 天璣8000首發暫時沒有公布 , 只公布了一些首批搭載 , 比如OPPO K10新機等 , 而天璣8100芯片的首批搭載也有機型官宣了 , 比如一加新機等機型 , realme 真我GT Neo3是率先搭載 。
【realme|realme新機官宣:3月22日,正式發布,配置、外觀首曝!】隨后 , realme 真我手機就官宣了新機的發布時間 , 定在3月22日正式發布 。 從目前的預熱程度上 , 芯片只是次要 , 快充才是首要 , 在此款新機中將會推出150W快充 , 5分鐘就可以充50%電量 。 目前 , 此快充已經得到萊茵認證 , 官方也測試了1600次循環充放電 , 在行業中可以說是提升了兩倍 。 此充電器采用了光速秒充芯片 , 預計充滿電在15分鐘以內 。
realme 真我GT Neo3新機 , 其他的配置也有所曝光 , 6.5英寸的屏幕 , 120Hz的刷新率 , 仍是居中打孔屏設計 。 前置攝像頭為1600萬你像素 , 后置采用了三攝 , 分別是5000萬像素的主攝、800萬像素的超廣角、200萬像素的微距 。 電池容量方面 , 采用了雙電芯電池 , 雙2180mAh(標準版)、雙2440mAh(Pro版) , 快充有80W、150W 。
從整體上 , realme 真我GT Neo3新機主力在中端機市場 , 快充成為這款新機的最大亮點 , 次要是天璣8100芯片 。 realme副總裁首曝出新機的圖片 , 整體顏值還是比較高的 , 偏向年輕人的風格 。 從官方預熱中 , 這款新機的定向是潮玩電競旗艦 , 應該是一款定向游戲方面的新機 。 同時 , 還有一款無線藍牙耳機 , 與此款新機是同樣的風格 , 發布時間也是同一天 。
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本文編輯:小生
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