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OPPO|聯發科OPPO聯手沖高端：開放心態是行業的正向力量( 二 )

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OPPO Find X5 Pro天璣版被聯發科寄予很高的期望 ， “我們在這個旗艦市場上 ， 踏出成功的第一步是非常重要的 ， 我們很高興跟OPPO一起踏出這一步 ， 市場上需要更多旗艦的選擇 ， 我想OPPO Find X5 Pro天璣版會是市場上非常出色、讓用戶有更好選擇的一個旗艦手機 。 ”李彥輯表示 。
旗艦破局 ， 聯手探索技術的深水區
OPPO與聯發科一直以來都有著深度的合作 ， 2021年OPPO已經成為聯發科最大的合作伙伴 。 在當下 ， 聯發科與OPPO都有一個共同的目標：高端旗艦市場 。
近期 ， Counterpoint 官網發布了2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量統計數據 ， 聯發科以33%的市場份額 ， 再次拿到了手機芯片出貨量的首席位置 。 這已經是聯發科連續六個季度在手機芯片出貨量排行榜上登頂 ， 從市場份額來看 ， 聯發科芯片在市場中的認可度已經很高 ， 挑戰就是在旗艦市場的認可度 。
OPPO于2016年就已經沖進全球智能手機第一陣營 ， 這些年以來一直在上探 ， 希望在高端旗艦市場獲得更多用戶的認可 。 經過多年的積累 ， 2022年又有了更多新的突破點 。 在李杰看來 ， 第一是底層技術——芯片的機遇 ， 自研芯片 ， 或是跟主SoC更緊密的合作 ， 才有可能打破這種同質化的局面 。 第二是手機形態 ， 手機形態的固化讓手機同質化越來越嚴重 ， 近兩年折疊屏出現 ， 今年以Find N為代表的折疊屏手機逐漸成熟 ， 使得手機形態有了大的突破 。 第三是大時代背景下的品牌 ， OPPO以Reno系列接棒R系列 ， 又深耕Find X系列 ， 投入更穩定的品牌和營銷資源 ， 技術深入與全球化的機遇相疊加 ， OPPO打造高端旗艦品牌有了更大的空間 。
“OPPO也好 ， MediaTek也好 ， 對品牌的高端化 ， 都是我們的挑戰 。 ”李杰認為讓更多的消費者和用戶在旗艦選擇上接受OPPO和聯發科 ， 需要真正深入到技術的深水區 ， “比如這次我們跟聯發科在芯片層合作 ， 難度就是非常大的 。 ”
天璣9000在芯片領域率先進入技術深水區 ， 在技術上領跑行業 ， 該芯片基于臺積電4nm工藝打造 ， 是目前最先進的制程工藝 ， 由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成 ， GPU為ARM Mali-G710 ， 安兔兔綜合成績突破了100萬分 。 相比主流市場上的驍龍芯片最大的特點就是性能與功耗之間的平衡 ， 被稱為“最冷靜的旗艦芯片” 。 也正是因此 ， Counterpoint研究總監Dale Gai對這一代產品給出樂觀的預期：聯發科優異的成績來源于在手機芯片技術長期以來的持續投入和不斷突破創新 ， 同樣得益于其對于手機市場發展趨勢和用戶需求的深度洞察 。 預計2022年第一季度的收入將在智能手機旗艦芯片組（天璣9000）的推動下實現增長 。
Find X系列是OPPO的高端旗艦系列 ， 從2018年重返市場以來創新不斷 ， 給用戶帶來一次又一次驚喜 。 天璣9000在技術上的領先性 ， 是這次OPPO 選擇其的理由 。 “OPPO無論是做芯片的選擇 ， 還是其他產品器件的選擇 ， 都是基于用戶的層面去做選擇 ， 哪個表現更好就選哪個 。 ”李杰表示 ， 之所以選擇天璣9000是兩個原因 ， 一是整體的性能 ， 二是能效比 。 李杰舉了一些具體的例子 ， 天璣9000在整個芯片的架構上 ， 無論是CPU還是GPU ， 都是有非常先進的理念和架構去做的 ， 比如ISP的處理性能可以達到90億像素每秒的這種頂級性能 ， 再比如搭載天璣9000的Find X5 Pro天璣版登頂了蘇黎世AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜 ， 雙冠表現頗為亮眼 ， 天璣9000的這些能力都讓OPPO在終端產品上有更大的發揮空間 ， 給用戶帶來更好的體驗 。

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