高通|天璣9000成為旗艦救命稻草?被高通坑慘,多廠轉投聯發科

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2021年12月 , 高通發布了新款高端旗艦處理器平臺——驍龍8gen1 , 官方中文名稱“全新一代驍龍8移動平臺” 。
發布會前 , 很多人對該芯報以期待 , 大家并不是期待會有哪些升級 , 而是單純對驍龍888突破天際的厭惡 , 大家都希望新芯出現后趕緊把驍龍888掃進歷史垃圾堆中 , 因為其實在是太拉胯了 , 不僅廠商深受其害 , 消費者也有苦難言 。

可是“全新一代驍龍8移動平臺”搭載機型上市后 , 表現再次令人失望了 , 不 , 或許絕望更為貼切 。
高通并未對發熱及功耗進行調優控制 , 驍龍888上出現的頑疾 , 再次復現到了驍龍8身上 , 甚至還更為嚴重 , 高負載高功率游戲場景表現拉胯就算了 , 日常使用穩定性也直接拉閘 。
為了讓“全新一代驍龍8移動平臺”正常發揮 , 廠商們可謂是“無所不用其極” , 被迫成為“馴龍高手” , 不得不在軟硬件層面進行多種調優 。

硬件方面 , 只要內部空間允許 , 散熱措施瘋狂堆疊 , 軟件上也采取了較為保守的調教策略 , 限制芯片性能釋放 , 通過主動降幀、降分辨率等方式來控制發熱及功耗 , 從而保證用戶在日常使用、游戲場景中的穩定表現 。
連續兩代旗艦芯片的拉胯表現 , 也讓廠商對高通態度發生了不同程度的偏轉 , 大家都知道小米與高通互為重要合作伙伴 , 歷代小米數字系列采用的都是高通芯片 , 但今年情況發生了變化 。

前不久 , Redmi K50電競版發布會上 , 小米集團中國區總裁、Redmi品牌總負責人 , 同時也是主講人的盧偉冰在講到所搭載的“全新一代驍龍8移動平臺”時 , 直言其是“破芯片”? 。
手機廠商高管竟然在公開場合嚴厲批評高通 , 這是歷史上從沒有發生過的 , 要知道處理器作為手機最重要組成部分 , 主導權一向是掌握在高通手中的 , 其決定給誰供貨 , 不給誰供貨 , 何時見過手機廠商吐槽芯片廠商“不思進取”?驍龍8是“破芯片”?盧偉冰成為首個diss高通的國內手機廠商高管

顯然小米對高通已經失去耐心了 , 畢竟芯片拉胯 , 將直接表現在廠商所發布的相關機型上 , 這已經嚴重影響到了廠商利益 。
之前驍龍888拉胯 , 作為旗艦芯片 , 國內廠商并無太大的選擇權 , 因為除高通外沒有能實現替代且能采購到的芯片產品了 。
【高通|天璣9000成為旗艦救命稻草?被高通坑慘,多廠轉投聯發科】可現在情況不同了 , 聯發科重新崛起了 。

2022年3月1日 , 聯發科召開新品發布會 , 正式發布了兩款重磅芯片產品——天璣8100和天璣9000 , 天璣8100定位是次旗艦 , 天璣9000是旗艦 。

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