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紅米手機|壓力給到友商，紅米K50宇宙又要發力了，能延續前代輝煌嗎？

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紅米手機|壓力給到友商，紅米K50宇宙又要發力了，能延續前代輝煌嗎？

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紅米K50系列發布時間定檔 ， 或許是沒有了心念念的線下發布會 ， Redmi紅米官方在線上加速了對這款手機的“爆料” ， 對！還是那種致命的爆料~俗話說得好 ， 官方爆料最可怕了不是嗎？

從目前的調子來看 ， 紅米這次打造K50系列依然是以極致性價比為基本的基調 ， 但在策略上和硬件的“堆料上”可能會和以往稍有不同 ， 比如這次K50系列將會擁有天璣雙旗艦芯片同時出現的罕見常見 ， 又比如這次的K50更注重散熱能力的打造 ， 如是種種 。

此次K50宇宙的頂級芯片就是聯發科的天璣9000 ， 雖然Redmi K50系列并沒有拿到首發權 ， 但毫無疑問 ， 這顆直接對標高通驍龍8Gen1的芯片有它的“驕傲”：比如兩者都采用了公版Arm V9 所提供的三叢集架構 ， 在 CPU 方面均由 1* Cortex X2 +3* Cortex A710+4* Cortex A510 的超大核、大核、小核進行組成；此外 ， 天璣9000所支持的內存也升級到了 LPDDR5X， 一定程度上會對手機性能提供幫助還有ISP的支持、NPU的支持等等 ， 甚至可以說這一代的天璣9000在CPU性能上比驍龍8Gen1有一定的優勢 。

有媒體爆料稱 ， 這次搭載了天璣9000的K50超大杯在安兔兔的跑分高達百萬 ， 已經與驍龍8Gen1的安兔兔跑分平齊 ， 加上其更低的功耗 ， 普遍看來 ， 發哥在2022年的“崛起”可能就在這一遭了 ， 而已經擁有如此成功案例的“K50宇宙”或許就是它的最好見證者 。


即便如此 ， 紅米依然對其本身的散熱能力不放心 ， 因此K50系列將會延續自家的“親戚”K50電競款的散熱設計和材料 ， 從而搭建更強悍的散熱系統 ， 包括新一代不銹鋼VC散熱材料、3950m㎡ 炒大面積、T型機構等 ， 官方提供的數據中提到 ， 這樣的Redmi K50與天璣9000的配合 ， 幾乎可以在滿幀運行大型游戲《原神》的同時 ， 保持機身僅有46℃平穩溫度 ， 性能極致釋放也不怕了~

除了天璣9000 ， 聯發科定位為次一級的天璣8100將被K50拿到手并全球首發 ， 這顆被對標高通驍龍888和驍龍870芯片的處理器除了沒有加入X1超大核之外 ， 其單核心稍遜一籌但多核心性能卻可以擁有一定的優勢 ， 毫無疑問 ， 搭載了天璣8100的Redmi K50標準款就是紅米拿出來的“性價比”王牌 ， 從價格到硬件上吊打友商的同類型產品 ， 所有的壓力將給到友商同類型產品身上 。

除了硬件核心的改變 ， 目前紅米官方已經透露的關于K50系列的信息還包括外觀設計以及工藝方面 ， 比如所謂的納米微晶工藝 ， 比如復刻了前代設計工藝的“墨羽”款等等 ， blingbling的就對了~

更多的信息 ， 相信下周一紅米官方會有更多的官方爆料出現 ， 不難猜測 ， 從影像到充電續航 ， 作為K40宇宙的下一代 ， K50還會給我們更多的驚喜 。
寫在最后：
當然 ， 紅米K50也不全是驚喜 ， 從官方對它的定位上來看 ， K50是面向玩家型用戶和普通的用戶的 ， 但從K50大杯版的安排來看 ， 它又一定程度上與此前已經發布的K50電競款有些定位重疊之處 ， 或許我們可以從天璣版本+驍龍版本的不同來區分兩個不同的機型 ， 但這意味著紅米與其他友商以上存在后續創新乏力的情況 。

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