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近日 ， 有博主爆出重料 。
@廠長是關同學爆料稱 ， 近兩年華為發布的所有手機都僅支持4G網絡 ， 是4G手機 ， 目前華為正在設法通過手機殼讓手機支持5G網絡 ， 從而實現4G變5G 。
得益于華為自帶龐大熱度 ， 消息一經爆出迅速被眾多數碼媒體積極轉發 ， 同時相關話題也登上了不少IT網站熱門 。
但單就個人而言 ， 該爆料明顯有些“浮夸” ， 原因如下：
首先 ， 華為之所以無法推出5G手機 ， 最直接原因是美國對華為的嚴厲制裁 ， 美國禁止所有使用相關技術的半導體廠商給華為代工芯片 ， 同時也封堵了其從他廠采購之路 ， 直接造成5G芯片短缺 。
處理器作為手機最重要的組成部分 ， 沒有5G芯片 ， 自然也就無法推出支持5G網絡的5G手機了 。
想通過佩戴手機殼讓4G變5G ， 那最起碼手機殼要支持5G吧 ， 不然如何變5G呢？
可問題是手機殼要想實現5G ， 那手機殼中必然要內置5G天線及基帶相關 ， 華為通信技術實力是毋庸置疑的 ， 不然也不會如此讓美國忌憚 ， 關鍵是嚴厲封鎖下 ， 華為如何繞開禁令并采購到數量龐大的5G天線及基帶？
如果能采購到 ， 那直接推出5G手機不是更方便 ， 更直接？何必折騰手機殼呢 。
其次 ， 通過“手機殼”給手機增加新功能并不是啥新鮮玩意兒 ， 早些年包括Motorola、谷歌在內的很多老牌廠商都推出過相關產品 ， 官方名稱是“模塊化手機” 。
用戶通過購買官方模塊來給手機增減功能 ， 比如你可以購買伸縮式后置鏡頭模組 ， 讓手機具有原本沒有的超遠變焦功能 ， 你還可以購買電池組件 ， 讓手機同時擁有兩塊電池直接增加續航能力 ， 再比如你可以增加投影模塊 ， 讓小屏手機變成“大屏電視” ， 增加音樂模塊 ， 讓外放音質更純凈 。
可模塊化手機實現的前提條件是官方在設計時就要充分考慮到后續要推出的各種功能化模塊 ， 并在相關位置提前部署好金屬觸點 ， 技術實現的也很簡單——讓模塊與金屬觸點緊密貼合 ， 實現額外功能增添 。
然而近兩年華為發布的包括P50系列在內的所有4G手機都沒有設置相關金屬觸點 ， 在沒有金屬觸點的先決條件下 ， 華為如何實現手機殼與手機的相連 ， 從而實現4G變5G？
再次 ， 大家都知道5G功耗是遠高于4G的 ， 這主要是5G技術雖然帶來了更高的速率 ， 可與此同時其也帶來了傳輸距離近等缺點 ， 這意味著如果想要使用5G網絡 ， 那手機必須更頻繁、更密集地與附近5G基站通信 。
華為就算解決了沒觸點 ， 手機殼也能與手機實現通信的技術難題 ， 可其又如何解決功耗問題呢？總不能虛空使用手機電池吧？
如果給手機殼也內置一塊電池 ， 先不說能不能讓4G變5G ， 直接影響就是會增加重量 ， 畢竟若內置電池 ， 可容量可不能小 ， 滿電狀態下最起碼也要比手機續航時間要長才行 ， 不然等沒電時 ， 手機不就又是4G了？
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