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asml|ASML“被耍了”！臺積電、英特爾開始“倒戈”，外媒：到拐點了

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asml|ASML“被耍了”！臺積電、英特爾開始“倒戈”，外媒：到拐點了

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asml|ASML“被耍了”！臺積電、英特爾開始“倒戈”，外媒：到拐點了

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導讀：ASML“被耍了”！臺積電、英特爾開始“倒戈” ， 外媒：到拐點了！眾所周知 ， 半導體集成電路芯片是現代科技領域發展的核心 ， 現在想要在科技領域取得領先的優勢 ， 那么就必須要先解決半導體芯片領域的發展難題才行 ， 而我國在芯片領域的發展起步較晚 ， 基礎較為薄弱 ， 所以這些年來國產科技企業生所需的芯片也幾乎都是依賴于進口而來 ， 這就造成國產科技企業的發展很容易被人卡脖子；所以現在半導體芯片領域的發展也已經成為了國產科技企業發展的重中之重！

光刻機卡脖子
實際上我國在芯片領域之所以被卡脖子 ， 主要是因為我們缺乏先進的光刻機 ， 只有先進的光刻機才能生產出先進的芯片來 ， 而全球的光刻機市場幾乎都被荷蘭ASML公司所壟斷 ， 在種種原因的限制之下 ， 我們也無法從ASML公司手中購買到先進的光刻機；尤其是在老美的芯片禁令到來以后 ， 全球的芯片市場出現緊缺 ， 而ASML公司的先進光刻機更是供不應求 ， 所以我們就更難靠錢來解決光刻機等卡脖子的技術問題了！

ASML也“被耍了”
這些年來 ， ASML公司的光刻機在市場上一直都是供不應求的 ， 就算是ASML公司生產的EUV光刻機一臺售價高達10億 ， 但依然很難買到；其中ASML公司生產的先進EUV光刻機幾乎都被臺積電、三星和英特爾等企業所壟斷了 ， 其它企業很難買到 ， 為了擴大產能 ， 并趁機搶占市場 ， ASML公司也一直在不斷地加大產能 ， 但讓人沒想到的是 ， ASML公司也“被耍了”！

臺積電、英特爾開始“倒戈”
除了擴大EUV光刻機的產能以外 ， ASML公司還計劃在2025年交付下一代的EUV光刻機 ， 以用來生產2nm的芯片 。 不過英特爾、臺積電和三星卻一直在偷偷研發3D封裝后道程序 ， 這是利用先進的封裝技術 ， 使不同架構的芯片集成到一起 ， 從而讓整顆芯片不采用先進制造工藝也能提升一定的性能 ， 其中臺積電還利用自己的3D封裝技術 ， 幫助一家英國的AI芯片公司 ， 在沒有最先進的光刻機的情況下 ， 卻提高了芯片整體性能的40%！

外媒：到拐點了
另外 ， 英特爾、 三星等公司也一直在不斷地提高自己的3D封裝技術 ， 以提高芯片的整體性能；而ASML公司似乎也被耍了 ， 一直以來 ， ASML公司都在致力于研發最新的光刻機急速 ， 以求在高數值孔徑的光刻機領域取得突破 ， 但現在臺積電、英特爾、三星似乎都在想方設法的擺脫對先進光刻機的依賴 ， 對此 ， 外媒也紛紛表示：芯片和光刻機的發展到了拐點了！

要知道 ， 半導體集成電路芯片的發展需要遵循摩爾定律 ， 當芯片的生產工藝幾乎達到了一定的程度以后 ， 就很難再向下發展了 ， 而現在臺積電的3納米芯片生產工藝技術的良率剛剛達到70% ， 而三星4納米良率只有35% ， 英特爾就更不用說了 ， 相比較于以往的芯片生產工藝良品率來說 ， 都已經下降了不少 ， 這樣說明芯片生產的良品率正在逼近摩爾定律 ， 而達到了極限以后 ， 芯片生產工藝的拐點也就來了 ， 所以臺積電、英特爾等企業都在開始“倒戈” ， 并開始尋求其他的工藝技術來提升自己的芯片性能 ， 而一旦這些芯片廠家找到了更好的技術 ， 那么ASML公司的先進光刻機也將變得不再那么重要 ， 不知道對此你是怎么看的呢？

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