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智能手機|不同對待：蘋果拼接芯片就厲害，華為芯片疊加技術卻被罵，好么？

智能手機5G三星Galaxy

智能手機|不同對待：蘋果拼接芯片就厲害，華為芯片疊加技術卻被罵，好么？

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智能手機|不同對待：蘋果拼接芯片就厲害，華為芯片疊加技術卻被罵，好么？

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智能手機|不同對待：蘋果拼接芯片就厲害，華為芯片疊加技術卻被罵，好么？

有時候 ， 讓人很難理解 ， 明明技術研究方向是一樣的 ， 最終結果也都是對行業的提升有所幫助 。 可就有一些人喜歡對華為的疊加技術挑刺 ， 如今 ， 蘋果兩個M1 Max拼接的M1 Ultra芯片 ， 卻沒人沒人說它的不是呢 。 真是有不一樣的嘴臉 ， 就會有不一樣的說法 ， 但當事情真相來臨時 ， 這些嘴臉又該如何放呢？

從3月9日開始 ， 筆者就在網上搜索了一通 ， 看到的都是在夸贊蘋果的 ， 比如說“無敵了”“太強了”“牛逼”“蘋果你叫他們怎么追？”等等 。 回頭再想象一下華為在2021年6月份 ， 公布了芯片疊加技術 ， 當時一個博主“菊廠影業”被罵得都改名了 。
如圖所示：

不一樣的對待真的好嗎？
記得 ， 那時候華為的芯片疊加技術被網友嘲諷為“虛空沸騰”！不少網友調侃：兩杯50°的水 ， 加在一起就是100° ， 真能沸騰！這點讓國人很不舒服 ， 不懂可以 ， 但是話不能亂噴 ， 讓人想到的是“不懷好意”四個字 。
功耗比一般的電腦芯片降低90%等等 。 這種技術突破 ， 的確值得人贊揚 ， 畢竟是有利于芯片行業的發展 ， 咱們如是說不偏不倚 。
但 ， 同時這也證明了芯片堆疊的可行性 ， 也確實顯得性能更高 ， 而且不輸同等單一芯片的水平 。 和華為所提出的疊加技術不是一個道理么 ， 怎么就不能說點好話 ， 非要譏諷、罵人呢？
【智能手機|不同對待：蘋果拼接芯片就厲害，華為芯片疊加技術卻被罵，好么？】
其他知名企業的相關技術研究
其實對于芯片堆疊技術 ， 是一種芯片封裝技術 ， 國際上早就有很多國家和企業在嘗試 ， 例如2019年英特爾就通過一種叫Foveros的技術 ， 進行各種垂直芯片組件的捆綁 ， 實現了3D芯片疊加技術來提升性能 。
再比如 ， 臺積電和三星 ， 英特爾等巨頭組建芯片封裝技術的行業聯盟 ， 打造相關小芯片封裝 ， 堆疊技術的標準 ， 促進電子芯片時代的不斷進步 。

為什么會出現芯片疊加技術？
其實 ， 在半導體業內 ， 一直要求提升半導體工藝不斷降低線寬 ， 但線寬的微縮總是有一個極限的 ， 越追求后面難度就越大 ， 從而沒有了經濟效應 。 因此 ， 很多企業正慢慢調整應對這新困難的戰略 ， 這也是3D堆疊芯片技術應運而生的原因 ， 目前也是備受業界關注 。
結論
也就是說 ， 對于這項技術的探索 ， 只要有新突破都是一種創新 ， 華為如此 ， 蘋果也是如此 。 因此 ， 當有人區別對待時 ， 正好說明了一點：嘴臉不一樣 ， 對待他人的結果也是不一樣 。

結束語
希望一些喜歡罵人的網友 ， 正確對待科技研發這件事 ， 不要一有“風吹草動”立馬就自己“沸騰” 。 更不要對待國產科技如此“刻薄” ， 一副臭嘴臉 ， 對待國外科技滿懷“贊譽” ， 一副討好相 。
其實 ， 中國科技正在不斷發展 ， 領先的技術還有很多 ， 支持中國科技并不丑著自己 。 相信未來中國科技 ， 以及像華為一樣的中國科企 ， 會越來越好 。

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