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高通宣布 ， 推出兩款全新的超低功耗無線音頻平臺——高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x 。
它們均支持驍龍暢聽(Snapdragon Sound)技術 ， 經過優化并支持雙藍牙模式 ， 結合了傳統藍牙無線音頻、全新LE Audio技術標準 。
高通宣稱 ， 新平臺強大前所未有 ， 對比上代計算性能提升2倍并面向AI優化 ， 存儲提升3倍 ， 功耗降低20％ ， 時延降低25％ 。
新平臺主要特性；
－ 首次應用于無線耳機的CD級無損音質
－ 藍牙5.3 ， 雙藍牙模式 ， 面向音頻共享和廣播集成LE Audio
－ 多點藍牙無線連接 ， 可在音源設備間無縫切換
－ 第三代高通自適應主動降噪技術 ， 可智能適應風噪處理、防止嘯叫、多種佩戴貼合度 ， 支持自然透傳模式
－ 高通aptX Adptive音頻
－ 三麥克風的高通cVc回聲消除、噪聲抑制(ECNS)、aptX Voice音頻
－ 通過喚醒詞或按鍵激活語音助手
－ 面向真實用例 ， 以超低功耗實現增強的機器學習功能
【無線耳機|高通發布全新音頻平臺：無線耳機第一次CD級無損音質】－ 小巧的晶圓級封裝SoC ， 可大大縮小設備體積
目前 ， 全球已有45家合作伙伴簽約采用高通驍龍暢聽技術 ， 包括大家耳熟能詳的各家手機廠商、配件廠商、ODM廠商 。
驍龍暢聽技術支持包括：
－ 16-bit 44.1kHz CD級無損藍牙音質
－ 24-bit 96kHz超高清藍牙音質
－ 24-bit 48KHz高清藍牙音質
－ 32kHz超寬帶語音 ， 超清晰通話
－ 立體聲錄音 ， 錄制內容具有立體聲效果
－ 游戲模式時延低至68ms ， 并支持語音同步回傳
－ 復雜射頻環境的穩健連接
－ 跨音頻鏈路的端到端歐化 ， 高于行業標準
目前 ， 高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x音頻平臺正在向客戶出樣 ， 商用產品預計今年下半年面市 ， 首批品牌包括捷波朗、vivo、小米等 。
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