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三星|新機：iPhone14雙打孔屏；小米發布磁吸充電技術；一加直屏新機曝

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三星|新機：iPhone14雙打孔屏；小米發布磁吸充電技術；一加直屏新機曝

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三星|新機：iPhone14雙打孔屏；小米發布磁吸充電技術；一加直屏新機曝

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iPhone 14 Pro將采用雙打孔
此前有報道稱 ， iPhone 14將放棄“劉海” ， 取而代之的是打孔設計 。 而最新消息稱 ， 蘋果正設計一種獨特的“打孔 + 藥丸”形式 。



爆料博主表示 ， 京東方已經收到了蘋果iPhone 14的訂單 。 知名爆料人Jon Prosser在視頻中也表示可以“獨立驗證”這個示意圖的真實性 ， 并且全新的渲染圖 。

顯示器行業分析師Ross Young通過表示 ， iPhone Pro機型的“雙打孔”設計將在2023年的4款機型上全部出現 。 如果信息無誤的話 ， 2023年的4款 iPhone 15機型將告別“劉海” ， 全部采用iPhone 14 Pro系列的正面設計 。 （來源：IT之家）


一加直屏新機將搭載天璣新平臺
據數碼博主 @數碼閑聊站 爆料 ， 一加正在測試一款搭載天璣新平臺的直屏新機 。



該機采用 4500mAh 電池 + 150W 超級閃充方案 ， 排期晚于 realme 。 從爆料中的天璣新平臺來看 ， 這款一加新機預計將搭載天璣 8000 系列處理器 。 （來源：IT之家）


三星Galaxy Book 2 Pro筆記本曝光
今天 ， 印度媒體 91mobiles 曝光了三星即將發布的 Galaxy Book 2 Pro 系列筆記本 。



Galaxy Book 2 Pro 可選 13.3 和 15.6 兩個版本 ， 搭載 FHD AMOLED 屏 ， 前者輕至 0.87kg ， 后者輕至 1.11kg 。

配置方面 ， Galaxy Book 2 Pro 可選 12 代酷睿 i7 和 i5 ， 內存最高可選 32GB LPDDR5 ， SSD 可選 1TB ， 15.6 版本還可選英特爾的 Arc 獨顯 。 （來源：IT之家）


Redmi K50 系列存儲容量公布
小米 Redmi K50 系列昨日發生電信設備進網許可變更 ， 公布了三款手機的存儲容量配置信息 。



Redmi K50（22021211RC）存儲配置為：6GB + 128GB；8GB + 128GB；8GB + 256GB 。 該機搭載驍龍 870 處理器 。

Redmi K50 Pro（22041211AC）存儲配置為：8GB + 128GB；8GB + 256GB；12GB + 256GB 。 該機搭載天璣 8100 處理器 。

Redmi K50 Pro+（22011211C）存儲配置為：8GB + 128GB；8GB + 256GB；12GB + 512GB 。 該機搭載天璣 9000 處理器 。 （來源：IT之家）


榮耀Magic4最新預熱海報
2 月 28 日北京時間晚 8 點 ， 榮耀將舉行新品發布會 ， 發布 Magic4 系列 。



今晚 ， 榮耀發布了 Magic4 系列的最新預熱海報 ， 展示了這款手機的側面 。 如上圖所示 ， Magic4 系列采用了大曲率屏幕 ， 后殼同樣是大曲率設計 ， 隱約可以看到這款手機擁有巨大的相機模組 。

根據之前的爆料 ， 榮耀 Magic4 系列新品將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器 ， 還采用了潛望式變焦鏡頭 。 （來源：IT之家）


小米發布“小感量+磁吸”預研技術
小米方面今日宣布 ， 為大家帶來了“小感量 + 磁吸”無線充電預研技術 ， 磁吸無線充電功率最高可達 50W ， 損耗降低 50% ， 實現“革命性的無線充電體驗” 。



【三星|新機：iPhone14雙打孔屏；小米發布磁吸充電技術；一加直屏新機曝】該技術包括兩款充電產品——小米超薄磁吸無線充（30W）和小米主動制冷磁吸無線充（50W） ， 兩款產品都沒有公布價格和開售信息 。 （來源：IT之家）

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