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索泰|它能讓CPU性能提升？索泰RTX3070Ti AMP拆解

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AMP是索泰的的一個顯卡產品系列線而非單一的定位稱呼 ， 類似華碩的ROG這樣的產品線名稱 。 前幾天在索泰線下專賣店買了一片 ， 把原來的3060Ti天啟升級以迎接未來的4K顯示器 ， 今天先給大家拆了過過眼癮 ， 看看這張6000塊的索泰歐美版旗艦里面的“心肝脾胃肺”長啥樣！

由于3070Ti是一張8G顯卡 ， 背面也沒有顯存 ， 就不用費事拆背板了 。 拆下散熱總成后可以看到該卡PCB長度為類似FE ， 但是方案與公版相比大有不同 ， 下面是索泰RTX3070Ti AMP與3070Ti FE的對比 。

拆解部分之供電供電模式為當下主流的MOS+電感電容濾波 ， 12V經MOS管理芯片S極輸出后 ， 通過電感和電容濾波 ， 給后端IC穩定的負載 。 供電方面與天啟一樣為10+2相供電 ， 左側兩項供電Mos與核心Mos存在區別 。

右側顯存供電特寫 ， 顯存MOSFET為臺灣UBIQ力祥半導體出品；

左側核心供電MOSFET使用的是AOSMD萬國半導體；

核心供電控制芯片為 uP9512R顯存供電控制芯片在背面 ， 和栢能系AIC旗艦都是采用了類似的穿PCB設計方案 。

AMP與其他普通次旗艦不同的地方在于該顯卡能“提升部分CPU性能” ， 這是什么意思？多虧了這個芯片---臺灣盛群半導體的HT50F32003微控制器 ， 這款32位ARM芯片為AMP顯卡的燈效提供了一個獨立的運算資源 ， 內含128KB嵌入式存儲空間以記錄燈效控制指令 。 其他的品牌控制燈效基本都是通過CPU進行運算 ， 索泰采用該芯片后能為CPU節約2%~3%資源支持燈效控制 。

拆解部分之散熱【索泰|它能讓CPU性能提升？索泰RTX3070Ti AMP拆解】如圖中可見 ， 索泰RTX3070Ti AMP散熱總成中暴露在外的金屬部分全數做了鍍鎳處理 ， 這樣做得好處顯而易見 ， 鍍鎳可以保護金屬表面減少氧化、更耐腐蝕、不易劃傷 ， 常年使用后依然能保證極佳的散熱性能 。

核心熱管為6mm鍍鎳熱管 ， 均熱板光滑 ， 明顯進行了打磨處理；顯存散熱方式為散熱墊---獨立金屬橋---鰭片 ， 避免和巨大的核心共享散熱 。

這張顯卡所用的散熱墊與絕大部分顯卡都有所不同 ， 黑色的散熱墊覆蓋了顯存、MOSFET甚至包括熱管末端作為支撐的金屬橋 。 該散熱墊散熱性能為5W ， 一般顯卡中你能看到的灰色散熱墊散熱性能僅為1.5-3.2W ， 大名鼎鼎的頂級萊德爾HD90000散熱性能也不過7.5W 。

游戲簡單實測測試沒有改變顯卡的功耗墻已經溫度墻 ， 也沒有進行任何的超頻行為 ， 測試平臺使用了最新的微星MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4 刀鋒鈦 ， 直連16+1+1相供電為i5-12490F提供了充足的支持 ， 內存為阿斯加特洛極W3 8Gx2 ， 測試時頻率為2400Mhz ， 散熱器為超頻三360一體式水冷 。

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