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在如今追求芯片比較細致化的應該就是手機產品了 , 如今是2022年已經到了4nm工藝 , 在我看來 , 芯片廠商應該可以停下來一點點了 , 不要一味地追求速度 , 因為性能越好 , 很多軟件體系就越瘋狂!都控制控制 , 做下穩定性發揮、散熱性能力的加強這個是關鍵!真正讓產品口碑越來越好!
【芯片|對于未來芯片的發展,你最期望他能實現什么樣的能力?】
不要讓每個手機廠商用的芯片 , 雖然制程工藝挺先進的 , 但是使用起來卻很差勁 , 例如高通的火龍 , 手機廠商代表都開始吐槽了!
芯片的第二個方面是要加強進步的 , 那就是材料 , 之前是硅晶圓材料 , 而這樣的材料已經比較稀缺 , 在接下來的競爭應該在更加環保的可替代材料上面下功夫了 , 據悉中國在研究半導體的企業已經開始著手新的材料研究了!
對于芯片在未來我覺得從用戶角度來說說 , 對于幾納米其實并沒有那么熱衷關注!但是對于性能體驗 , 對于使用芯片的場景更加多元!而且還能實現更好的ai加持、影像圖像加持 , 這個應該是最值得關注的地方!
當然使用的場景可以考慮更加多元 , 隨著元宇宙的時代來臨 , 更多設備的介入 , 很多設備都需要芯片和系統來實現更好的功能價值!這也是芯片廠商可以進一步思考的!當然當下最核心解決的是均衡穩幀發揮 , 這個是比較重要的功課!而隨著支撐工藝的精進 , 其實不要再加持在處理速度上 , 更多是功能上 , 如何讓芯片具備更多的處理任務集的能力!如何讓芯片在很多單一設備下可以更好地運行!
例如SOC芯片和基帶、信號方面的融合 , 甚至還能自己供電處理 , 這樣對于接下來實現無息實現更小的穿戴設備非常有幫助!讓智能硬件越來越便捷 , 越來越小巧 , 而且隨時隨地都能自由訪問!對于芯片驅動未來的時代 , 你對于芯片有怎樣的期待 , 歡迎關注我創業者李孟和我一起交流!
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