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【2月2日訊】相信大家都知道 ， 每次遇到重大節假日 ， 國內競爭激烈的手機圈都會異常的平靜 ， 不會有太多的新動靜 ， 但有著“十瓦”美譽的小米副總裁—盧偉冰似乎依舊還是很拼 ， 在除夕當天正式官宣 ， 自己已經用上了Redmi K50手機 ， 并且在春節前最后一天 ， 還在籌備新品發布會 ， 這似乎也在暗示 ， Redmi K50系列機型距離發布已經不遠了 ， 或許就在春節假期后 ， Redmi K50系列手機就能夠正式和我們見面了；
其次此前小米副總裁盧偉冰就曾表示 ， Redmi K50系列機型會有天璣9000和高通驍龍 8Gen1兩個版本 ， 其中盧偉冰還表示搭載聯發科天璣9000芯片的機型上市日期要晚一些 ， 而就在近日 ， 有關于Redmi K550系列手機的外觀設計、硬件配置等遭到了全面曝光 ，
我們從曝光的宣傳海報可以看到 ， Redmi K50系列機型將會有三種不同芯片配置 ， 其中Redmi K50將搭載驍龍870系列芯片 ， 采用側邊指紋識別 ， 而Redmi K50電競版則會采用驍龍8Gen1 處理器 ， 正面搭載一塊.67英寸屏 ， 內置一塊4700mAh大電池 ， 最高可支持120W超級快充 ， 最快17分鐘即可充滿 ， 同樣也是采用側邊指紋識別設計 ， 而Redmi K50 Pro則搭載聯發科天璣9000芯片 ， 也是采用側邊指紋識別設計 ， 我們從Redmi K50系列機型采用三芯片戰略 ， 并且全系都將標配側邊指紋識別設計 ， 意味著在售價方面會給消費者帶來很大的驚喜 ， 畢竟側邊指紋識別設計一直都是中端機型的標配；
當然根據小米官方所官宣的消息來看 ， 最大的驚喜或許還是紅米K50電競版將會采用雙VC液冷散熱設計 ， 有望成為全球最冷驍龍8旗艦機皇 ， 畢竟目前高通驍龍 8Gen1處理器表現并沒有比驍龍888要好多少 ， 所以在發熱、功耗等方面的翻車表現 ， 無疑也將會在驍龍8 Gen 1處理器上重演 ， 這或許也將會成為聯發科徹底改寫全球芯片界的格局的最佳市場機遇 。
【電視盒子|除夕當天官宣！小米總裁盧偉冰正式用上紅米K50: 三芯戰略配置曝光】最后：對于Redmi 50系列手機所搭載的三種不同芯片產品 ， 不知道你們更加期待哪一個芯片版本的Redmi K50系列手機呢？歡迎在評論區中留言討論 ， 期待你們的精彩評論！
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