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前言這段時間看到不少有關新HEDT平臺的爆料 ， AMD蘇媽那邊線程撕裂者因為沒有對手 ， 把TRX40平臺的ZEN3大殺器給砍掉了 ， 而英特爾這邊雖然爆料來勢洶洶 ， 各種兇猛的規格看得很唬人 ， 但是要實際體驗還得等一段時間 。
介于年底沒那么忙了 ， 便想起玩玩身邊那個一年多沒開機的旗艦平臺-Xeon W系列
用【曇花一現】來形容這個28核處理器真心很貼切
但這次裝機試玩并不是這臺機器的完全體形態 ， 至于為何 ， 下面會娓娓道來
之前心血來潮買來之后沒多久 ， 因為工作忙 ， 便遺忘在一邊 ， 沒想到這次跑完測試的它 ， 馬上就會變成過氣旗艦了
這個平臺雖然自己定位于消費級 ， 但處理器接口依舊是志強服務器的LGA3647 ， 唯一一顆兼容的處理器便是一顆首發要價2999美元的28核56線程處理器：W-3175X
因為3175X是基于多年前的Skylake-W架構 ， 并且采用的還是14nm工藝 ， 在發布它的時候用了壓縮機超5G來進行“秀肌肉” ， 所以對于它的發熱 ， 普通散熱器肯定是會直接下跪的
況且能支持這個接口的散熱器一巴掌數的過來 ， 所以我在安裝它的時候直接就采用了外置分體水冷的方案 ， 也因為如此 ， 使用起來不太便利 ， 于是冷落了它一年
↓ 安裝它的時候 ， 經過幾輪思想博弈 ， 最終決定利用機箱側面的120風扇位安裝EK的水箱
↓ 因為主板的供電系統也是自帶冷頭的 ， 為了減少水管的數量 ， 并且保證橫平豎直的效果 ， 用了PCIe穿板來讓水路外置
↓ 這樣做的好處是保證了美觀 ， 弊端便是第一個X16插槽 ， 只能安裝類似HHHL固態這種半刀高度的PCIe設備 ， 好在這個平臺提供了48條PCIe3.0的通道 ， 基本上不插滿4卡都不用擔心直連通道不夠用的情況 。
↓ 而為配合這套十分囂張的平臺 ， 我還用上了我的Dream Case之一的：迎廣H-Farme 2.0
↓ 作為老牌機箱品牌迎廣的30周年紀念限量款機箱 ， 這種秀肌肉的產品除了展現IN WIN在工業設計上的深厚造詣 ， 還能告訴大家機箱原來還能這樣玩 ， 夕陽紅的DIY市場不是沒有好東西 ， 只是愿不愿意掏錢支持一下罷了 。
↓ 作為一款6年前的旗艦機箱 ， 側透、燈光系統、Type-C接口、USB3.0都沒有落下 ，
經典的散熱片式設計 ， 放在2022年看來 ， 依舊前衛且毫不過時 ， 跟概念超跑有異曲同工之妙
不過蘿卜青菜各有所愛 ， 可能還是會有很多人接受不了這種浮夸的開放式機箱
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