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自從華為芯片遭到打壓后 , 其它國產手機廠商都對自研芯片開始重視起來了 , 所以從2021年開始 , 小米、vivo等頭部廠商都加入芯片陣營 , 相繼推出了旗下自研芯片產品 。
首先是小米推出澎湃C1芯片 , 這顆ISP芯片的存在直接脫離了SoC , 使其獨立在主板之上 , 也可以讓小米做出更加獨特化的影像體驗 , 這顆芯片被應用在小米MIX FOLD產品上 。
其次是vivo推出的V1芯片 , 和小米推出的澎湃C1芯片一樣 , vivo V1芯片也是一顆ISP芯片 , 專門用于處理手機拍照和視頻等影像功能 , 這顆芯片被應用在vivo X70系列產品上 。
再就是小米推出的澎湃P1芯片 , 這是小米自研的充電芯片 , 首次實現120W單電芯充電方案 , 讓手機充電變得更快更強 , 這顆芯片被首發應用在小米12 Pro上 。
從上述介紹來看 , 國產手機廠商確實在加大力度自研芯片 , 而國產廠商自研芯片 , 其好處也是顯而易見的 。
一方面 , 國產手機廠商可以陸續擺脫被國外“卡脖子”的困境 , 另一方面 , 也可以讓國產手機廠商走出產品同質化的泥潭 , 鞏固自身的技術護城河 。
所以在華為、小米和vivo相繼推出自研芯片后 , 現在又一家手機廠商搭載自研芯片的終端設備也快要與大家見面了 , 這家廠商便是OPPO 。
此前 , OPPO已于2021年12月14日發布了首個自研芯片——馬里亞納 MariSilicon X , 現在有消息稱 , 這款芯片已經獲得了馬來西亞SIRIM認證 , 意味著很快就要與消費者見面了 。
【芯片|國產廠商自研芯片,算力“媲美”蘋果A15,首發機皇即將登場!】
根據官方介紹 , MariSilicon X是全球首款為影像而生的專用NPU芯片 , 其擁有遠超傳統ISP的強大AI算力 , OPPO將其稱為“未來十年影像的開篇之作” 。
這顆芯片基于6nm制程工藝 , 其AI最強算力為18 TOPs , 也就是每秒18萬次AI計算 , 意味著比蘋果A15的算力還要強 。
而且 , MariSilicon X還擁有很強的能效比 , 11.6TOPS/W的成績 , 是手機NPU史上最佳成績 , 對于手機的功耗和續航有著非常不錯的表現 。
不僅如此 , MariSilicon X還搭載OPPO自研的MariLumi影像處理單元 , 支持Ultra HDR超動態范圍、支持20bit影像處理、擁有1000000:1最高畫面光比等 。
作為首發MariSilicon X芯片的機皇 , OPPO Find X5系列的表現非常令人期待 , 因為擁有了自研芯片加持 , 就有了獨特的競爭力 , 可以讓OPPO在高端市場上更進一步 。
值得一提的是 , OPPO Find X5系列并不只有自研MariSilicon X芯片這一項賣點 , 這款手機在各方面都會迎來大幅升級 , 比如2K AMOLED柔性曲面 , 還加入了LTPO 2.0技術 。
而在核心配置上 , OPPO Find X5系列有望推出驍龍870、天璣9000和驍龍8 Gen1等三個版本 , 因此在性能表現上 , 這代產品一定能夠讓消費者滿意 。
除此以外 , OPPO Find X5系列的后攝硬件也堪稱頂級水平 , 采用5000萬像素索尼IMX766雙主攝+1300萬像素長焦鏡頭三攝配置 , 強大的硬件和頂級NPU加持 , 必定會帶來頂級的影像表現 。
還有一點就是OPPO Find X5系列的充電速度 , 據悉將支持80W有線快充+50W無線快充+10W反向充電 , 為用戶提供更加迅猛的充電體驗 , 可以節省很多的時間 。
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