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生命周期|聯發科40%份額登頂手機SoC市場，連續六季度領跑，高通蘋果緊跟

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生命周期|聯發科40%份額登頂手機SoC市場，連續六季度領跑，高通蘋果緊跟

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編譯 | 趙迪
編輯 | 云鵬
智東西1月18日消息 ， Counterpoint今日發布報告顯示 ， 2021年第三季度 ， 在全球智能手機SoC市場中 ， 聯發科市場份額高達40%持續領跑 ， 高通、蘋果位居前三 ， 展銳市場份額突破兩位數 ， 而三星相較落后 ， 市場份額壓縮至5% 。 華為受美國禁令影響 ， 份額下降至2% 。
總體上 ， 2021年第三季度全球智能手機SoC芯片組出貨量同比增長6% 。 5G智能手機SoC的出貨量比去年同期增長了近2倍 。 各主流公司的市場份額占比如下：

▲2020年第二季度到2021年第三季度智能手機芯片組市場份額柱狀圖
聯發科憑借中低端的5G產品連續六個季度穩居第一 ， LTE SoC 進一步幫助它鞏固了市場地位 。 2021年第三季度 ， 聯發科市場份額沖上40% ， 這得益于具有競爭力的5G SoC和市場對4G SoC的高需求 。
高通位居第二 ， 該公司在 5G 基帶調制解調器出貨量中占主導地位 ， 份額為 62% 。 驍龍 7、6、4 系列的更新產品組合將進一步幫助它在 2021 年第四季度獲得更多份額 。
到2021 年第三季度 ， 展銳的出貨量實現了三個季度的連續增長 。 展銳擴大了客戶群體 ， 與榮耀、realme、摩托羅拉、中興和傳音等一系列主要 OEM 廠商開展了合作 ， 市場份額上升至兩位數 ， 達到10% 。
三星的市場份額在2021年第三季度下降至5% 。 按照Counterpoint的觀點 ， 這是由于三星調整產品組合后 ， 產品的內包和外包都交給中國ODM 。 因此 ， 三星由ODM 生產的中端 4G 、5G 機型和旗艦機型的市場份額始終低于聯發科和高通 。
華為海思仍然受到美國貿易禁令的影響 ， 無法生產麒麟芯片 。 公司目前所有的麒麟芯片庫存瀕臨耗盡 。 因此 ， 華為正在使用最新系列的高通芯片 ， 但該芯片僅限于 4G 功能 。
結語：智能手機芯片組出貨量逐年增長 ， 聯發科與高通占據高地消費市場對智能手機的狂熱追求催生了大眾對智能手機芯片的大量需求 ， 智能手機芯片組出貨量逐年遞增 。 其中 ， 聯發科定位中低端市場 ， 市場份額穩步增長；高通緊隨其后 ， 驍龍芯片逐步迭代 ， 滿足大眾需求 。 展銳通過拓展客戶群體也實現了市場份額增長 。
智能手機的性能是消費者重要的需求點 ， 智能手機芯片是確保智能手機性能的核心硬件 。 未來 ， 智能手機芯片市場熱度將持續高漲 ， 一路領跑的聯發科能否在高端市場進一步向高通發起挑戰 ， 值得期待 。
【生命周期|聯發科40%份額登頂手機SoC市場，連續六季度領跑，高通蘋果緊跟】來源：Counterpoint

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