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iPhone|芯片全面自研？蘋果的“陽謀”罷了( 二 )

蘋果芯片iPhone基帶



除此之外還有美洲頻段 ， 歐洲頻段 ， 中國頻段這些也都得需要支持 。 更麻煩的是除了這么多網絡制式之外 ， 還包括不同通信設備的設備兼容 。 什么愛立信、諾西、阿郎、華為、中興 ， 你不知道運營商在組網的時候用的是什么設備 ， 所以最保險的方式就是全設備兼容支持 。
簡單總結一下 ， 蘋果想要研發出一顆屬于自己的5G基帶芯片 ， 需要同時滿足技術、人力以及時間這三大要素 ， 缺一不可 。 既然如此費力不討好 ， 蘋果為何不跟安卓廠商一樣 ， 繼續使用高通或是英特爾的基帶呢？
答案很簡單 ， 蘋果想進一步節省成本 ， 從而提高iPhone的利潤 。
蘋果為什么要費力不討好？縱觀iPhone的發展歷史 ， 不難發現實現核心元器件自主化無疑是蘋果其實“自研”一直是蘋果所追求的一條正確道路 ， 早在喬布斯時代 ， 他就為蘋果奠定了試圖做到“一切盡在掌握”的基因 ， 當然你也可以把它看作是為了節約成本 。
例如早在2008年 ， 蘋果就購得了ARM的架構授權 ， 同時用2.78億美元收購了微處理器設計公司P.A. Semi ， 從而獲得了150人的專業團隊與相關專利 。 因此在兩年之后的iPhone 4上 ， 蘋果推出了自家首款自研處理器——A4 ， 并成功取代三星處理器 。 正是從iPhone 4開始 ， 蘋果正式走上了自研的道路 。

十年之后 ， 蘋果花費6億美元挖走了電源IC供應商Dialog的300名核心工程師 ， 并獲得了后者的部分設備 。 同時為了擺脫對于三星屏幕的依賴 ， 有消息稱其更是大力投入MicroLED ， 并且自兩年前開始就已經是該領域的全球主要專利申請者 。

再比如 ， 在2020年 ， 蘋果推出了首款搭載M1處理器的MacBook系列 ， 在性能和能效比方面遠超前一代所搭載的英特爾處理器 。 而到了2021年 ， 蘋果更是直接推出了M1 Pro及M1 Max兩款頂級移動端桌面處理器 ， 意味著蘋果在移動端處理器方面也能徹底擺脫英特爾 。
最后則是基帶部分 ， 稍微了解過蘋果的讀者們應該清楚 ， 蘋果為了擺脫對于高通的依賴 ， 曾引入Intel的基帶產品 ， 不過從市場反饋來看 ， 大多數用戶并不認可英特爾的基帶產品 。 畢竟在制程上英特爾要比同期的高通慢上一年左右 ， 再加上iPhone一直以來就飽受詬病的天線設計 ， 種種原因導致iPhone 7到iPhone 11時期的信號表現很難讓人滿意 。

進入5G時代后 ， 因為芯片制程工藝拉胯的原因 ， 英特爾發布的XMM 8160 5G基帶只能采用10nm制程工藝打造 ， 不僅在性能上面遜色于華為的巴龍5000基帶（7nm制程） ， 同時還因為各種問題導致量產時間一拖再拖 ， 嚴重影響了iPhone 12的測試和開發 ， 導致蘋果最終只能花錢和高通和解 ， 以此保證iPhone 12系列的正常上市 。

或許正是因為核心元器件受制于人的不快感 ， 使得蘋果堅定了要自研基帶芯片 ， 甚至是收購Intel基帶業務的決心 。 我們也不難發現 ， 在蘋果與高通達成和解的同一年 ， 蘋果收購了一整個Intel無線業務部門 ， 這也暗示著蘋果早想徹底擺脫高通對其的束縛 。
那么對于蘋果來說 ， 自研基帶到底要比高通提供的產品便宜多少呢？我們不妨算一筆賬 ， 根據Fomalhaut 數據報告顯示 ， iPhone 12系列所搭載的外掛高通X55 5G基帶的成本高達630元 ， 遠比iPhone 自研的A14處理器貴得多 ， 這也是外掛基帶的弊端之一 。


那么如果蘋果能夠將5G基帶集成到處理器上的話 ， 大概又能節約多少成本呢？這里小雷用獵戶座980處理器內置的基帶為例 ， 其成本大概在300元左右 ， 遠比蘋果采用的外掛基帶便宜得多 。
另外集成基帶還有著降低處理器整體體積、功耗以及降低發熱等優勢 ， 基于文章篇幅就不過多細講了 。

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