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iPhone|芯片全面自研？蘋果的“陽謀”罷了

蘋果芯片iPhone基帶

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蘋果依舊是那個蘋果 。
雖說iPhone 13才發布不到四個月的時間 ， 按理來說此時的曝光新聞應該都圍繞著今年9月發布的iPhone 14來談 ， 但事實上已經有不少媒體公布了有關iPhone 15的各種消息 。

據某供應鏈消息稱 ， iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC ， 且這或許是蘋果最后一款搭載第三方基帶芯片的iPhone產品 。 也就是說在iPhone 15上 ， 蘋果將會為其配備最新的自研5G基帶芯片 ， 也是第一款全部采用自研芯片的iPhone 。 這一消息也正好應對2020年時蘋果硬件技術部門高級總裁向外界透露蘋果已啟動自研基帶項目的傳聞 。

據悉 ， 蘋果自研的5G基帶芯片會由臺積電代工 ， 采用5nm制程 ， 射頻IC將采用臺積電7nm制程 ， A17應用處理器將由臺積電代工 ， 采用3nm工藝量產 。
雖然目前有關這條消息的真實性還無法確認 ， 但按照蘋果一貫以來的作風 ， iPhone內部的硬件在未來會全部采用自研已是板上釘釘的事兒 。
為什么現在才做基帶？可能有部分讀者對基帶并不是特別了解 ， 畢竟大多數手機廠商都不會將其作為產品宣傳重點 ， 幾乎都是一筆帶過 ， 這里小雷就簡單講解一下 。
其實基帶對于手機的作用絲毫不小于傳統認知中的SoC ， 它作為智能手機SoC中的一部分 ， 基帶（Modem）的作用可以說是極其重要 ， 其負責對無線通信的信號收發 ， 并進行數字信號處理 ， 也是我們手機能夠打電話、發短信 ， 以及上網的關鍵 。 簡單來說 ， 基帶就相當于一個語言翻譯器 ， 負責將我們要發送的數據 ， 可以說語音也可以是網絡信息 ， 根據制定好的規則（5G mmWave/Sub-6）轉換一下格式 ， 然后發送出去 。

再簡單一點來說 ， 基帶就是決定手機信號和網絡的元件 ， 要是基帶“太爛” ， 就會直接影響到用戶的實際體驗 ， 這一點小雷相信不少iPhone用戶應該深有體會 。 畢竟iPhone的信號表現在業界已經幾乎處于墊底的情況 ， 或許蘋果認為只有自研才能帶來好的體驗 ， 當然這也只是設想 。
那么一顆小小的基帶芯片難度到底有多高 ， 以至于讓蘋果這位科技巨頭現在才開始自研呢？
首先我們要明白 ， 基帶芯片研發跟應用處理器（AP）不一樣 ， 它需要長期的積累 ， 沒有10年以上的積累根本做不了 。 尤其是在5G時代 ， 如果一家企業沒有2G到4G技術的積累 ， 幾乎不可能直接研發出5G的基帶芯片 。 就拿高通和英特爾舉例 ， 由于高通擁有一定的通信基礎 ， 因此他們在開發5G基帶時只需投入兩三百人 ， 反觀英特爾不但需要投入上千人 ， 而且研發出來的基帶也要稍遜一籌 。
其次光有技術底蘊也不夠 ， 還需要用上大量的人力和時間去全球各地進行實地考察測試 ， 才能讓一款基帶芯片支持全球不同國家和地區的不同頻段 。 舉個例子 ， 像什么gsm ， gprs ， edge ， tdscdma ， wcdma ， hspa/+ ， tdd-lte ， fdd-lte ， cdma這些制式一個不能落下 ， 缺少任意一個就很有可能導致手機在某些地區/國家出現無信號無網絡的情況 。

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