蘋果|蘋果能做出想通功耗下,性能更高的產品,一定是有他們的過人之處

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制程的進步帶來制程工藝的更小化和更加精細化 , 實現的不就是芯片的單個構成部分更小嗎?首先是提高單位面積下的利用率 , 其次是減小芯片體積之類 。 雖然不能簡單概括為晶體管越多性能越強(這要綜合考慮到架構是否是先進水平 , 也要看設計能力) , 但制程的進步在我的理解來看 , 就是可以在芯片可利用空間不變的情況下 , 塞進去更多的晶體管 , 晶體管數量和性能沒有必然的聯系 。

就像麒麟970把晶體管花在gpu上是增加了晶體管 , 在芯片上加大L1、L2、L3 cache也是增加 , 像蘋果或者IBM做超寬架構也是增加 , 但是這三種方式帶來的結果顯然不同 , 麒麟970性能低于晶體管更少的高通835 , 加大cache很快會遇到邊際效應 , 蘋果架構先進導致了超寬架構處理器的崛起 。 各家在主攻方向和方法論上不同 , 達到的效果也不同 , 用戶感知也不同 。

手機買到手之后是蘋果最考慮用戶的感受(幾乎全機型同時間享受系統更新 , 有硬件缺陷即使過保也會召回或者特例維修) 。 任何企業都有自己的優劣勢 , 認識到自己與別人的差距 , 才是追夢的第一步 。 芯片這東西 , 不是靠吹出來的 , 也吹不出來 , 人家給你看的 , 是想讓你看到的 , 蘋果的設計代碼 , 不可能給你看的 , 那是那些國家集大成的精華所在 , 芯片是需要時間去突破的 。

蘋果能做出想通功耗下性能更高的產品 , 一定是有他們的過人之處 。 不能自大 , 也不能自卑 , 要用發展的眼光看待問題 , 一兩天趕超 , 那是不可能的 , 相反 , 我們也不會永遠趕不上 。 只要我們的大方向沒錯 , 身下的就是堅持了 , 用一個較長的時間去實現就對了 。 華為的設計能力確實不如蘋果 。 不過在高端芯片設計領域 , 全世界也沒幾個能打的 , 沒有華為 , 蘋果的牙膏會擠得更爽 。

【蘋果|蘋果能做出想通功耗下,性能更高的產品,一定是有他們的過人之處】喜歡華為還是要接著支持的 , 并不是非第一就是垃圾 , 就我實際體驗來說 , 華為的信號網速非常好 , 這就是作為手機應該有的基本素質 。 喜歡蘋果的也可以買蘋果 , 都是made in China 。 從技術角度闡述兩家技術能力差距沒問題 , 但是沒必要非要爭個高低 , 自己用的爽就行 。 開放的安卓體系雖然體驗不好 , 但是安卓的內核可以支持你在安卓手機上做很多蘋果做不到的事 。

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