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CPU|AMD確認AM5平臺將長期使用，可向后兼容AM4平臺CPU散熱器

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CPU|AMD確認AM5平臺將長期使用，可向后兼容AM4平臺CPU散熱器

在CES 2022大展上 ， AMD分享了不少關于下一代代號Raphael的Zen 4架構處理器 ， 以及新的AM5插槽（LGA 1718）的信息 。 AMD已確認 ， 新一代Ryzen 7000系列CPU將會在2022年下半年與消費者見面 。

AMD首席執行官蘇姿豐博士在接受PC World的訪問中表示 ， AMD對AM4平臺的發展非常滿意 ， 兌現了當初長期使用的承諾 ， AMD相信這種做法無論是對自身 ， 還是對開發社區 ， 都是有好處的 。 隨著技術的發展 ， 為了適應I/O的變化需要進行更換 ， 新的AM5平臺與AM4平臺相似 ， 會成為同樣長期使用的平臺 ， 只是暫時不能確定具體的年數 。
AMD的技術營銷總監Robert Hallock ， 以及游戲解決方案首席架構師Frank Azor也接受了采訪 。 當被問及為什么AM5插座轉向LGA ， 而不是繼續采用PGA設計的時候 ， Robert Hallock表示這取決于下一代產品支持的技術（比如PCIe 5.0和DDR5）所需要的引腳密度 。 若新平臺上CPU需要有更多連接 ， 那么PGA就滿足不了這方面的要求了 。
【CPU|AMD確認AM5平臺將長期使用，可向后兼容AM4平臺CPU散熱器】代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU外觀上看上去有些許奇怪 ， AMD的負責人表示 ， 這是為了將電容放置在基板上 ， 從而讓底部有更多的空間用于放置觸點 。 Robert Hallock已確認 ， AM4平臺的CPU散熱器將與未來的AM5平臺產品兼容 。 AMD目前還沒有公布新款CPU對散熱方面的要求 ， 細節暫時還不清楚 。 不過早在幾個月前 ， 已經有散熱器廠家已做好了適配的準備 。

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