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天璣9000|天璣9000首發(fā)確認，幾家歡喜幾家愁

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基于4nm制程工藝的芯片目前是芯片大企的主打 ， 高通、聯(lián)發(fā)科、三星等都將4nm芯片視為目前主要的戰(zhàn)略重心 。 一場基于4nm工藝的智能手機處理器之爭也在很早之前就開始了 。
當(dāng)下 ， 人們比較關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科的4nm芯片天璣9000 ， 雖然天璣9000在去年的時候很早就已經(jīng)發(fā)布 ， 但是比其更遲發(fā)布的驍龍8Gen1芯片已經(jīng)搭載了多款產(chǎn)品 ， 而天璣9000卻至今還沒有任何一款智能手機搭載其發(fā)布 。
但是根據(jù)近期有關(guān)消息的爆料 ， 搭載天璣9000的首發(fā)智能手機已經(jīng)確定了 。

OPPO Find X5這款手機就是OPPO Find X5 。 根據(jù)一月18號知名數(shù)碼博主所爆料的消息 ， OPPO將于春節(jié)后發(fā)布兩款新機型 ， 其中一款將搭載高通的驍龍8Gen1 ， 而另一款則是搭載天璣9000 。 根據(jù)預(yù)測 ， 搭載天璣9000的十有八九就是OPPO Find X5 。
OPPO此次搶到了天璣9000智能手機的首發(fā) ， 將會是一個非常好的賣點 ， 對于OPPO Find X5的暢銷有很大幫助 。 天璣9000自身的性能也相當(dāng)優(yōu)秀 ， 不僅在跑分上和驍龍8Gen1平分秋色 ， 還擁有低耗能的優(yōu)點 ， 不會過度發(fā)熱 。 而驍龍8Gen1在經(jīng)過測試后 ， 被不少人吐槽為新一代火龍 ， 其在運行大型游戲的時候溫度和功耗都會飆升 。 盡管其性能強大很多 ， 但是這代價也讓不少人望而卻步 。 不過目前驍龍8Gen1智能手機還沒有出多少 ， 并沒有多大的參考價值 ， 后續(xù)應(yīng)該會在散熱方面進行優(yōu)化 ， 到時候應(yīng)該就能給予其一個客觀的評價了 。

除了OPPO Find X5 ， 小米也計劃在下個月推出搭載天璣9000的智能手機 ， 預(yù)計是Redmi K50系列的其中一款機型 。 Redmi K系列手機目前是小米旗下紅米最暢銷的系列手機之一 。 銷量和評價都很不錯 ， 在中端手機這一塊算是代表機型 ， 性價比極高 。
此前的驍龍8Gen 1芯片 ， 小米就沒有搶到首發(fā)的機會 ， 被Moto edge X30捷足先登 ， 后續(xù)小米推出搭載驍龍8Gen1的小米12 ， 其銷量并沒有受到?jīng)]有首發(fā)的太大影響 。 這一次 ， 相信憑借Redmi K系列手機良好口碑和小米眾多粉絲的支持 ， 相信小米的天璣9000手機也能夠取得很好的銷量 。

天璣9000的影響作為聯(lián)發(fā)科的新一代4nm芯片 ， 天璣9000讓聯(lián)發(fā)科的形象定位又提高了很多 。 現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)完全可以比得上高通 ， 在高端芯片這一領(lǐng)域 ， 聯(lián)發(fā)科也是成功立住了 。 4nm芯片是目前進入量產(chǎn)階段的最高制程工藝芯片 ， 聯(lián)發(fā)科不僅比高通更早發(fā)布自己的4nm芯片 ， 在性能上也能夠絲毫不差 ， 甚至是占了小優(yōu) ， 這足以說明很多問題了 。
再加上這幾年 ， 聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器芯片這一塊的市場份額一直壓制著高通 ， 高通現(xiàn)在大概也是壓力很大 。 雖然說現(xiàn)在5G芯片市場高通依舊一家獨大 ， 但是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)起有力挑戰(zhàn) ， 高通也應(yīng)該繃緊神經(jīng) ， 積極應(yīng)對 ， 爭取推出更優(yōu)秀的智能5G芯片了 。

而作為此前一直和高通競爭的三星 ， 在4nm芯片這一塊卻出現(xiàn)了問題 。 三星和高通的關(guān)系復(fù)雜 ， 兩者都是各自的客戶 ， 但同樣都有出色的芯片設(shè)計 。 同樣作為芯片廠商 ， 三星自己也在不斷推出高端芯片 ， 而且三星自己設(shè)計自己代工 ， 還幫高通代工搶了不少臺積電的市場 。 這種局面可能會發(fā)生改變 ， 首先是在這一次的4nm芯片競爭上 ， 三星落后了不少 。

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