在集成電路設計中，通孔是絕緣氧化物層中的一個小開口，允許不同層之間的導電連接，合包與分包（PAU）工藝被用于制備通孔陣列 。與其他雙重曝光工藝不同，PAU工藝并不直接提供額外的圖形分辨率 。圖形分辨率只在第一次曝光時獲得，第二次曝光只是在密集陣列中選擇所需要的通孔 。
【通孔是什么形狀 通孔是什么】
在集成電路設計中，通孔是絕緣氧化物層中的一個小開口，允許不同層之間的導電連接，合包與分包（PAU）工藝被用于制備通孔陣列 。與其他雙重曝光工藝不同，PAU工藝并不直接提供額外的圖形分辨率 。圖形分辨率只在第一次曝光時獲得，第二次曝光只是在密集陣列中選擇所需要的通孔 。
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