手機電腦芯片組成結構如下：
芯片和內存條一樣，都是由集成電路組成的半導體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅 。要把一堆硅原料進行提純，再經過高溫融化，變成固體的大硅錠 。
然后把這些硅錠“切成片”，再往里面加入一些物質（變成半導體原料），之后在切片上刻畫晶體管電路，放進高溫爐里面烤 。為什么要烤呢，因為經過烤之后，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕“雕刻”做準備 。
每一層的信息層之間還要進行導電連接，做成立體結構 ， 之后還要經過封裝、切割、測試等后續工作 。因為芯片的結構都是都是極其復雜微小，因此在制造過程不能受到任何污染 ， 對制造室的環境有著極高的潔凈要求，而且制造芯片的過程中也會消耗大量的電量 。
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