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高通|坑了自己，也坑了小米、OV，高通這次進退兩難了

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高通|坑了自己，也坑了小米、OV，高通這次進退兩難了

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高通|坑了自己，也坑了小米、OV，高通這次進退兩難了

眾所周知 ， 近兩年的高通在芯片方面的表現可以說是不盡人意 。 從高通865時代的“擠牙膏” ， 到高通888時代的“火龍”表現 ， 高通坑苦了一眾手機廠商與用戶 。 本以為這次采用了全新4nm工藝的高通8Gen1芯片會有不錯的改變和進步 ， 但事實證明 ， 還是我們想多了 。

4nm芯片“翻車” ， 小米、OV被坑
自從高通8Gen1芯片正式發布之后 ， 關于其測試成績也都隨之曝光 ， 雖然跑分能超百萬 ， 但是高通8Gen1的功耗與性能卻不成正比 。 從某機構的測試結果表明 ， 高通8Gen1擁有者筆記本端M1芯片的功耗 ， 但性能卻沒比高通888高出多少 。 這種情況對移動芯片是十分致命的 。

性能沒提升太多暫且不談 ， 高功耗意味著手機的發熱量更高 ， 耗電量更大 ， 所以廠商需要加強散熱能力 ， 繼續做大電池 ， 而這種情況就會導致手機發熱的同時 ， 重量又在增加 。 所以高通8Gen1芯片將會極度考驗手機廠商的內部散熱技術 ， 不得不說這鐘情況坑苦了一眾國產廠商 。

天璣9000力壓高通8Gen1 ， 高通做出選擇
除了高通8Gen1芯片的情況 ， 聯發科天璣9000的表現對高通無疑是雪上加霜 。 從功耗、性能測試成績來看 ， 天璣9000的能效比要比高通8Gen1領先49%左右 ， 這一結果表明 ， 高通8Gen1在明年的市場上將毫無競爭力 。

或許是高通意識到了自己的問題 ， 也或許是察覺到了聯發科的崛起 ， 有消息表示 ， 高通的8Gen2芯片將會采用臺積電4nm工藝打造 ， 預計將在明年5月份投入量產出貨 。 按照這種出貨的時間節點來看 ， 高通8Gen2與8Gen1的關系就相當于標準版和Plus的關系 。 所以不少消費者都開始期待高通8Gen2芯片 。

但正是這個消息 ， 恰恰坑了小米、OV以及高通自己 。 從臺積電4nm工藝的天璣9000來看 ， 臺積電工藝和三星工藝存在較大差距 。 所以這也就意味著高通8Gen2和高通8Gen1之間的“體質”可能存在著很大的不同 。 那么這將會導致一個結果 ， 消費者都不愿意購買上半年的8Gen1旗艦 ， 反而等待下半年的8Gen2手機 。

坑了自己也坑了小米、OV
所以這就會造成上半年各家廠商的旗艦產品銷量出現下滑 ， 進而導致市場縮水 ， 甚至極有可能將一部分市場讓給蘋果的iPhone13以及天璣9000的旗艦產品 。 但如果不發布8Gen2芯片 ， 高通8Gen1的表現又不盡人意 。 所以才說高通這次屬實是進退兩難 ， 讓自己陷入了選擇上的難題 ， 坑了自己的同時又坑了小米、OV等國產廠商 。

個人認為 ， 高通地位的逐漸下降一方面是因為高通對聯發科過于輕敵 ， 一直都在“擠牙膏” ， 另一方面則是因為華為麒麟芯片的“難產” ， 讓高通更加肆無忌憚 。 而這種大意最終還是麻痹了高通自己 ， 給了聯發科一個反超的機會 。
【高通|坑了自己，也坑了小米、OV，高通這次進退兩難了】你認為今年的高通8Gen1如何呢？

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