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越來越多的臺積電工程師正陸續搭專機飛往美國亞利桑那州 。
在那里,有一個臺積電斥資400億美元新建的芯片制造廠的項目,這一項目計劃量產目前最先進的3納米制程芯片 。幾天前,美國總統拜登也出現在這兒,參加了項目工廠的所謂“遷機儀式” 。

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拜登在“遷機儀式”發表演講 圖片來源:玉淵譚天
對于臺積電,美國要錢、要技術、也要人才 。
這件事,很多人的想法是,哀其不幸,怒其不爭 。
也有不少人對我國臺灣省的企業被“請”到美國建廠感到憤懣,以及對民進黨當局順水推舟感到憤怒 。
這種復雜情感的背后,還有一重隱憂:
“臺積電”變成“美積電”,美國打壓中國芯片行業會不會越來越順手?
筆者想說的是,這么些年,說我們造不出的東西多了,大到盾構機,小到圓珠筆芯,最終的結果呢?
就算把臺積電成建制挖到美國,美國在半導體領域就能“一言堂”嗎?
美國政府,特意為臺積電在亞利桑那州,準備了一場聲勢浩大的“遷機儀式” 。
包括美國總統拜登、美國商務部長雷蒙多、蘋果公司首席執行官、英偉達首席執行官等共約900名政商界人士出席了這場活動 。
拜登在演講中更是高調表示 , 美國制造業回來了 。

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臺積電將在亞利桑那州建立兩座晶圓廠 圖片來源:玉淵譚天
類似的話,幾任美國總統都說過,拜登本人,就說過不止一次 。但這一次 , 確實是最有“底氣”的一次 。
原因無他,臺積電,在全球芯片產業鏈中,太過重要:
在全球芯片代工市場上 , 臺積電一家公司占到的市場份額,常年在50%以上 。
企業界有個詞叫“馬太效應”,說的是“強者愈強 , 弱者恒弱”的現象 。
而芯片代工行業,就是一個“馬太效應”十分明顯的行業——頭部企業快速通過海量資金鞏固技術優勢,以獲取更多的訂單 。這些營收又使得頭部企業有源源不斷的資金再投入到研發過程,從而不斷拉大與競爭者的差距 。
芯片代工 , 老大吃肉,老二喝湯 。而臺積電,就是“吃肉”的那個 。
另一個與之有相似地位的企業,是蘋果——蘋果一家公司的營業利潤常年占到了全球手機市場75%以上 。
這也意味著,臺積電在芯片產業鏈中,有著很高的議價權 。盡管“代工”是乙方,但在臺積電這樣的乙方面前,甲方也得排好隊 , 期望臺積電能夠優先滿足自己的產能需求 。
這也正是美國政府費盡心思,想要將臺積電挖到美國的原因 。
這是筆者總結的 , 全球芯片行業各個環節的“頭部梯隊” 。

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圖片來源:玉淵譚天
芯片生產,分為設計、制造、封測三個步驟 。芯片設計所需要的EDA(電子設計自動化軟件工具),基本由美國公司壟斷 。
在芯片制造環節中 , 高端制程市場主要由中國臺灣地區搶占 。而在中低端制程以及芯片封測環節,中國大陸企業占據領先地位 。
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