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900億美元，撐不起印度的野望( 二 )

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2021年12月，印度政府公布了一項76,000億盧比（約100億美元）的生產(chǎn)關聯(lián)激勵計劃，用來吸引半導體制造巨頭公司到印度 。作為該計劃的一部分，政府將資助項目成本的50%，用于在國內(nèi)制造各類半導體 。
這套堪稱“放血式”的補貼政策讓印度政府有了對外招商的底氣，但卻又一次事與愿違 。
今年9月7日，印度方面表示，英特爾將在印度建設一家半導體制造廠 。而就在這個消息發(fā)布的幾小時后，英特爾就在一份聲明中表示，該公司目前沒有在印度建設制造廠的計劃 。
15年后，面對印度政府的熱情 ， 英特爾再一次選擇拒絕 。
為什么國際半導體巨頭被印度屢屢勸退？資深半導體從業(yè)人士張澤覃告訴虎嗅 ， 最主要的原因是印度基本不具備半導體制造的基礎條件 。比如穩(wěn)定的水電供應 。
“一張12寸的晶圓在生產(chǎn)過程中大概需要耗水8噸 。”張澤覃表示，加工芯片的超純水需要達到18.2兆歐姆·厘米的電阻率（幾乎沒有雜質(zhì)），這對于純水加工設備也有很高的要求 。
電的問題要更加嚴峻 。此前，富士康位于印度奈欽的組裝工廠就多次因為地區(qū)性停電而中斷生產(chǎn) 。“手機產(chǎn)線受電力影響只是產(chǎn)能下滑 ， 但芯片產(chǎn)線的停產(chǎn)就意味著這批產(chǎn)品全部報廢 。”張澤覃認為，如果這些半導體巨頭赴印建廠，他們可能從電力儲能開始做起 。
【900億美元，撐不起印度的野望】

900億美元，撐不起印度的野望

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印度芯片制造廠商需要單獨報備水電的需求
產(chǎn)業(yè)集群薄弱、朝令夕改的法律法規(guī)、較高的綜合成本，這些都是阻礙印度成為半導體制造業(yè)大國的原因 。
不過，所謂重賞之下必有勇夫，印度的誠意還是打動了一些公司，比如尋求轉(zhuǎn)型的富士康 。
誰來挑起本土化的擔子？
今年9月，富士康母公司鴻海集團與與印度礦業(yè)巨頭Vedanta簽訂了關于在印度建立半導體工廠的合作備忘錄，雙方將共同投資195億美元（Vedanta出資120億美元）建設28nm制程的12英寸晶圓廠以及配套的封測工廠 。按照計劃，該工廠將在2025-2026年投入使用 。
這標志著印度未來將擁有首座由印資公司控股的12英寸晶圓廠，同時這座本土晶圓廠也能夠幫助富士康在印度的電子組裝廠，規(guī)避掉20%的電子器件進口關稅 。
這樁雙贏買賣的唯一問題是，富士康完全沒有高端制程芯片的制造經(jīng)驗 。在此之前，富士康只是通過對夏普的收購，具備了8英寸晶圓的生產(chǎn)能力，可以說是連高端制程的門檻都沒有摸到 。

“雖然28nm屬于成熟制程，但各別產(chǎn)品從刻蝕到封裝的工藝流程超過1000道 ， 無論是（產(chǎn)能）上量，還是良率都很不好做，更何況是缺乏行業(yè)經(jīng)驗的富士康 。”一位業(yè)內(nèi)資深人士告訴虎嗅，富士康的印度工廠在投產(chǎn)后 ， 可能還需要3-4年的才能達到90%以上的產(chǎn)能利用率 。
但無論如何，富士康與Vedanta的聯(lián)姻還是給印度芯片國產(chǎn)化提供了樣本 。如今，另一家印度巨頭公司塔塔集團也走上了這條道路 。
集團董事長錢德拉塞卡蘭在接受采訪時表示，“塔塔將積極尋找海外合作伙伴，并推出上游芯片制造平臺（晶圓廠） 。”以合作出資的方式建設本土芯片廠，這其實與本世紀初國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡別無二致 ， 但如今印度半導體產(chǎn)業(yè)的基礎條件仍十分薄弱 。
“芯片制造需要十分健全的配套產(chǎn)業(yè) ， 否則即使投入市場也很難具備競爭力 。”一位資深業(yè)內(nèi)人士告訴虎嗅，印度半導體產(chǎn)業(yè)最大的問題是基礎性材料的欠缺 。

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