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高通驍龍|2022旗艦手機展望：形態的百花齊放不是奢望

芯片小米科技高通驍龍華為榮耀

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在剛剛結束的2021驍龍技術峰會上 ， 高通正式發布下一代驍龍旗艦移動平臺 ， 引入Cortex-X2超級大核并使用三星4nm工藝制造的新驍龍8 。 而在這之前 ， 聯發科帶來了新的高端芯片天璣9000 ， 在性能層面上有了相當大的進步 。
兩大移動芯片廠商先后發布新款高端平臺 ， 這意味著會在2022年陸續上市的高端手機產品也已蓄勢待發 ， 將為接下來的智能手機市場帶來更多有趣的變化 。 如今各大廠商新品消息陸續曝光 ， 就請大家和小雷來看一看 ， 未來一年內會有什么樣的產品可以選擇 。
小米12：首發MIUI 13 ， 手感有驚喜？拿下了新驍龍8“全球首發”名號的小米12系列 ， 自然是近期互聯網上熱度最高的高端新機之一 ， 有望在小米11登場一年后也就是12月底正式發布 。 小米12系列至少會有三款手機 ， 側重影像的小米12 Pro、注重手感的小米12以及和前者高度相似但沿用驍龍870的“青春版” 。
小米12 Pro會繼續采用6.7英寸2K 120Hz曲面屏 ， 不過將從前代的四曲面換成雙曲面 ， 包含長焦頭的影像系統保持在較高水準 ， 小米曾學忠表示有“最快的抓拍+最準的對焦+最強的夜景” 。 除了120W快速充電 ， 首發MIUI 13系統 ， 還有望支持小米10系列備受好評的對稱雙揚聲器 。

小米12和“青春版”就有些特別了 ， 前者搭載新驍龍8 ， 后者則用上了長時間游戲表現可能更穩定的驍龍870 。 或采用6.3英寸FHD屏幕 ， 會有相當小巧的握持體驗 。 雖然影像系統是主攝+超廣角+微距沒有長焦 ， 但標配50MP主攝和OIS防抖 。
由于聯發科在中高端芯片持續發力 ， Redmi K50系列將會和小米12有更多的不同 。 除了會用上更高素質的屏幕和從小米旗艦下放的高功率快充 ， 還將在K50 Pro和K50使用天璣9000、天璣7000芯片 ， 根據目前曝光的跑分數據 ， CPU性能將分別和新驍龍8、驍龍888處于接近水平 。
聯想：摩托羅拉搶發新平臺手機除了向來動作很快的小米 ， 聯想這次也參與到新驍龍8首發競爭中來 ， 這款來自摩托羅拉的產品命名為moto edge X30 ， 會在2021年12月9日就正式發布 。 雖然有可能取消了3.5mm音頻接口 ， 但搭載了5000mAh電池和68W快速充電 ， 厚度為8.8mm 。
moto edge X30正面是和金屬中框直接接觸的6.67英寸144Hz OLED直屏 ， 采用中置挖孔 ， 機身雙面都是大猩猩玻璃 ， 后攝鏡頭蓋酷似2021年流行的橢圓矩陣 。 前攝是首發的0.61μm傳感器OV60A ， 分辨率可達60MP ， 后攝也是首發的1/1.55\"傳感器OV50A ， 分辨率可達50MP 。

聯想還準備了一臺驍龍888+手機 ， 國行命名為moto edge S30 ， 聯想手機業務總經理陳勁表示安兔兔跑分可達85.8萬分 ， 運行《原神》時可以有穩定的幀率曲線 。 據國際版信息 ， 將使用6.78英寸FHD單挖孔LCD ， 4700mAh電池+33W充電 ， 主攝為108MP ， 厚8.8毫米重202克 。

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