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qq秀|AMD RDNA 3顯卡將采用雙制程：成本大幅提升

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qq秀|AMD RDNA 3顯卡將采用雙制程：成本大幅提升

AMD今年在顯卡市場上并沒有太多的建樹 ， 其中一個重要的原因就在于顯卡的更新換代是有周期的 ， 一般的時間在2年左右 ， 而今年就屬于顯卡的低谷期 ， 至于下一代顯卡架構的更新 ， 就要等到2022年了 。 而現在網上也出現了更多關于AMD RDNA 3顯卡的消息 ， 稱AMD將會在RDNA 3上采用雙制程架構 ， 同時在設計復雜性上比目前已經發布的MI200計算卡更高 。


據悉明年發布的AMD旗艦顯卡將會采用RDNA 3架構 ， 基于NAVI 31核心設計 ， 顯然從命名上來看則為Radeon RX 7000系顯卡 ， 將會采用雙芯片封裝設計 ， 從而大幅提升流處理器的規格 ， 其中作為主計算單元的架構將會采用臺積電的5nm制程 ， 而作為I/O傳輸的副單元則采用臺積電的6nm制程工藝 ， 這樣可以在確保圖形性能的前提下 ， 最大程度地控制成本 。

【qq秀|AMD RDNA 3顯卡將采用雙制程：成本大幅提升】預計旗艦芯片名字叫做Navi 31 ， 擁有15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存 ， 據悉FP32甚至可以達到75TFLOPs之巨 ， 相比較現在的RX 6000顯卡 ， 在性能上有著巨大的提升 ， 從而在游戲性能上同樣給力 。 但是正因為采用了雙芯片設計 ， 因此Radeon RX 7000系顯卡在復雜性上遠超現在的MI200 ， 預計在芯片成本上有著比較大的提升 ， 從而提升顯卡的實際價格 。 至于圖形性能 ， 現在由于還處于早期 ， 網上也沒有相關的跑分曝光 ， 大家還是再等等吧 。

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