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榮耀|三款榮耀手機將至，分別搭載驍龍695、驍龍778G+、驍龍898！

榮耀|三款榮耀手機將至，分別搭載驍龍695、驍龍778G+、驍龍898！
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【榮耀|三款榮耀手機將至，分別搭載驍龍695、驍龍778G+、驍龍898！】榮耀|三款榮耀手機將至，分別搭載驍龍695、驍龍778G+、驍龍898！
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榮耀|三款榮耀手機將至，分別搭載驍龍695、驍龍778G+、驍龍898！
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近日多款來自榮耀的智能手機通過3C認證 ， 這些機器的相同點在于均采用66W快速充電技術；截止到目前 ， 榮耀旗下的中高端旗艦手機大都采用66W充電技術 ， 部分機器采用100W充電技術 ， 榮耀依舊沒有推出支持120W充電技術的智能手機 。
小宅猜測 ， 入網的機器應該是榮耀60系列；上一代榮耀50系列全球首發驍龍778G芯片 ， 這一代的榮耀60系列很有可能首發驍龍778G+芯片；驍龍778G+是高通上個月發布的中端芯片 ， 是驍龍778G芯片的升級版——主頻從2.4GHz提升到2.5GHz ， 小宅愿意稱之為“擠牙膏”升級 。
除了榮耀60系列之外 ， 榮耀還將推出兩款智能手機——榮耀X30和榮耀Magic4 ， 那么這兩款機器都有哪些看點呢？
榮耀X30將首發驍龍695芯片 ， 驍龍695芯片是驍龍690芯片的小幅度升級版本 ， 后者采用兩顆A77大核心和六顆A55小核 ， 而驍龍695則是升級到兩顆A78大核心和六顆A55小核心 ， 官方表示這款芯片的性能相比上代有15%的CPU性能提升 ， 又是一款“擠牙膏”的產品 。
驍龍685芯片的性能高于采用采用兩顆A76大核心的天璣7系列芯片 ， 但低于采用四顆A76大核心的天璣8系列芯片 ， 所以該芯片是定位于中低端智能手機市場；不過小宅認為 ， 安卓手機想要較為流暢的運行軟件和游戲 ， 四顆大核心是必不可少的 。
接下來是榮耀Magic4 ， 這款機器很有可能是首批采用驍龍898芯片的智能手機 ， 高通即將在本月月底發布全新的驍龍8系列芯片 ， 小米、聯想等手機廠商均有可能獲得首發權利；不過按照榮耀的產品發布周期 ， 大概率是趕不上首發了 。
有意思的是 ， 以上三款（三個系列）的榮耀手機使用了驍龍6系列、驍龍7系列和驍龍8系列芯片 ， 對驍龍芯片的覆蓋還是比較全面的；當然 ， 如果榮耀想要推出千元以下的智能手機 ， 那么還可以選擇驍龍4系列芯片 ， 但該系列芯片的性能相對較差 。
從以上產品可以看出 ， 在“獨立”之后 ， 榮耀的的產品策略開始趨于穩定 ， 采用的芯片也正常迭代 ， 不過這樣的產品策略容易和其他廠商產品重疊 ， 如何做出差異化是榮耀目前需要面對的問題 。

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