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電池|被四方圍剿的華為芯片將要回歸，14nm麒麟830，國產(chǎn)芯片最大進步

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電池|被四方圍剿的華為芯片將要回歸，14nm麒麟830，國產(chǎn)芯片最大進步

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近日 ， 有媒體報道 ， 被四方圍剿的華為芯片將要回歸 ， 華為將要發(fā)布麒麟830 ， 14nm制程工藝 ， 雖然沒有5nm工藝 ， 但這已經(jīng)是國產(chǎn)芯片最大進步 。
【電池|被四方圍剿的華為芯片將要回歸，14nm麒麟830，國產(chǎn)芯片最大進步】2019年5月16日 ， 美國將華為列入實體清單 ， 在未獲得美國商務(wù)部許可的情況下 ， 美國企業(yè)將無法向華為供應(yīng)產(chǎn)品 。 時隔一年 ， 美國對華為的制裁再度升級 ， 要求使用美國芯片技術(shù)和設(shè)備的外國公司 ， 要先獲得美國的許可 ， 才可以將芯片供應(yīng)給華為和其關(guān)聯(lián)企業(yè) 。

為了阻止華為的發(fā)展 ， 美國一再修改其對華為的禁令進行技術(shù)封鎖：2020年5月15日從禁止華為使用美國芯片設(shè)計軟件 ， 到2020年8月17日禁止含有美國技術(shù)的代工企業(yè)生產(chǎn)芯片給華為 ， 再到2020年9月15日禁止擁有美國技術(shù)成分的芯片出口給華為 。
自此美國對華為的芯片管制令正式生效 ， 臺積電、高通、三星、中芯國際等多家公司將不再供應(yīng)芯片給華為 。
在美國的制裁下 ， Counterpoint數(shù)據(jù)顯示 ， 2021年第三季度華為在國內(nèi)手機市場的占有率僅為8% ， 同比銳減77%；在全球手機市場的占有率則為2% ， 同比銳減84% ， 也徹底跌出了全球前五 。

華為掌舵人余承東曾經(jīng)自嘲 ， 華為手機業(yè)務(wù)銷量嚴(yán)重下滑 ，
華為5G全球領(lǐng)先
還在賣4G手機的廠商 ， 這是天大的笑話
。
受限于美國禁令 ， 中芯也沒有辦法給華為代工 ， 要知道 ，
中芯國際已經(jīng)在12nm和7nm技術(shù)上有所突破 ， 特別是12nm已經(jīng)可以量產(chǎn) 。 中芯國際的7nm技術(shù) ， 在2022年也將實現(xiàn)風(fēng)險量產(chǎn) 。
但是只要中芯國際的生產(chǎn)線還采用了擁有美國技術(shù)的設(shè)備 ， 即使它掌握了5nm的生產(chǎn)工藝 ， 也無法給華為代工 。

而如果華為將要發(fā)布麒麟830 ， 這也就意味著中國已經(jīng)擁有了全國產(chǎn)的14nm芯片生產(chǎn)線 ， 我們要知道 ， 芯片生產(chǎn)不是靠一臺光刻機就可以的 。
單晶硅片制造需要單晶爐等設(shè)備 ， IC制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設(shè)備、擴散\\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過程檢測等六大類設(shè)備 。 在半導(dǎo)體設(shè)備中 ， 像臺積電等晶圓代工廠設(shè)備采購額約占80% ， 檢測設(shè)備約占8% ， 封裝設(shè)備約占7% ， 硅片廠設(shè)備等其他約占5% 。

這也就說明了中國是全球唯一
擁有全套芯片生產(chǎn)鏈體系的國家 ， 根據(jù)媒體的報道 ，
單晶爐 ， 中國有京運通 ， 光刻機有上微；蝕刻機全球最領(lǐng)先 ， 中國有中微、北微 ， 中微已經(jīng)量產(chǎn)5nm蝕刻機；薄膜設(shè)備中國有北微 ， 已經(jīng)在搞7nm；擴散/離子注入設(shè)備中科信、北微；檢測設(shè)備有東方晶源 。
可以說在美國的制裁下 ， 中國的芯片產(chǎn)業(yè)正在大踏步地進步 ， 14nm麒麟830的誕生 ， 也將標(biāo)志著國產(chǎn)芯片最大進步 。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示2019年上半年全球半導(dǎo)體銷售額為2000億美元其中以14nm工藝制作的芯片占了65%而尖端的7nm芯片只有10%份額 。 12nm芯片和10nm芯片占了25%市場份額 。 也就是說中國掌握了全國產(chǎn)14nm產(chǎn)線 ， 那么就可以應(yīng)付絕大部分的芯片需求 。

最后 ， 我們再簡單回顧下麒麟820 ， 這是麒麟8系首顆5GSoC ， CPU部分采用4xA76+4xA55設(shè)計 ， 主頻最高2.36GHz ， GPU采用Mali-G57MC6 ， 集成華為自研架構(gòu)NPU、ISP5.0以及5G基帶等 。

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