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芯片|繞過ASML? 華為道出了芯片解決辦法

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要想生產制造芯片 ， 就必須得有光刻機 ， 因為其是生產制造芯片的必要設備 。
全球范圍內 ， ASML的光刻機技術最為先進 ， 其生產制造的DUV光刻機和EUV光刻機幾乎占領了中高端市場 ， 更是生產制造28nm以下芯片的必要設備 。
但由于芯片等規則被修改 ， 結果導致臺積電、ASML等企業均不能自由出貨 。
要知道 ， 海思芯片都是臺積電代工生產制造的 ， 臺積電不能自由出貨 ， 海思系列芯片就暫時無法生產制造 。

ASML也不能自由出貨 ， 華為想用ASML的設備自建生產線也難 。
在這樣的情況下 ， 華為開始全面進入芯片半導體領域內 ， 不僅自研更多種類的芯片 ， 還要在新材料和終端制造方面實現突破 。
早些時候 ， 華為方面正式對外表示沒有計劃自建芯片生產線 ， 因為其涉及的產業鏈過于龐大 ， 沒有任何一個廠商可以做到 。
但就芯片問題 ， 華為也道出了解決辦法 。
華為方面稱芯片等規則被多次修改 ， 已經讓產業鏈看清楚的情況 ， 未來三五年 ， 必然會有新的芯片產業鏈出現 ， 屆時 ， 華為芯片問題也隨之解決 。

從華為給出的說法來看 ， 這是繞過ASML ， 直接通過產業鏈突破的方式解決芯片問題 。
簡單說就是 ， 華為將芯片問題的希望放在芯片產業鏈上 ， 國內芯片產業鏈突破了 ， 華為芯片問題就隨著解決 ， 或者說其它企業采用了非美技術打造的芯片技術等 。
當然 ， 華為之所以這么做 ， 主要是因為芯片研發投資實在太大了 ， 關鍵是產業鏈太長 ， 即便是華為從頭開始做 ， 基本上也是出力不討好 。

因為華為缺少的是先進制程的芯片高端芯片 ， 而這些芯片制造基本上都離不開ASML的EUV光刻機 ， 但ASML不能自由出貨 ， 連外企中國分廠出貨都不行 。
當然 ， 除了光刻機之外 ， 還有其它因素的影響 ， 像EDA軟件、芯片制造所需要的原材料以及其它技術等 。
中芯國際都表示 ， 想要在10nm以下芯片上實現突破 ， 這是比較難的 。
所以華為換個了一個賽道 ， 其通過哈勃不斷投資國內相關芯片產業鏈 ， 目的就是加速產業鏈突破 ， 畢竟 ， 術業有專攻 。

另外 ， 華為自身也在研發相關芯片技術 ， 主要集中在兩點 。
第一點 ， 堆疊技術芯片 。
堆疊技術芯片并非什么先進的技術 ， 該技術早就出現了 ， 不同的是 ， 過去主要都是英特爾、AMD等廠商在用 ， 而堆疊技術的芯片往往也是用在超級計算機等大型設備上 。
如今 ， 蘋果推出了堆疊技術芯片 ， 并將該芯片帶到了消費者市場 ， 這讓華為看到了在消費者市場使用堆疊芯片的希望 。
華為自身都表示未來將會采用堆疊技術的芯片 ， 讓華為產品也有高性能芯片可用 。

第二點 ， 光電芯片 。
光電芯片是完全可以繞開美技術的芯片 ， 任正非也明確表達了這一觀點 ， 所以華為早就計劃在英投資超10億英鎊建設研發中心 ， 主要就是研發光電芯片 。
當然 ， 華為目前在光電芯片領域內處于領先地位 ， 但華為研發光電芯片并不僅僅是為了徹底打破美芯的限制 ， 也是因為光電芯片屬于下一代芯片技術 。

數據顯示 ， 相比傳統的硅芯片而言 ， 光電芯片擁有更快的傳輸速度、更大的傳輸量 ， 其更適合萬物聯網和光通訊 。

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